阻抗计算说明和图解.pdfVIP

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2017-06-17 发布于北京
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阻抗计算说明和图解.pdf

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ALICE PCB 模板设计要求引言文档目的引导和规范 layout 设计师准备、高效有完成ＰＣＢ组抗计算，Gerber 文件的输出，减少与ＰＣＢ厂家的反复沟通确认，增加设计的通用性和正确性，实现标准化同时保证ＰＣＢ设计的一致性、可管理性和可维护性。原则制图者必须严格按照本规范操作，若与其它规范冲突者按本规范执行。本规范引用的其它规范按照本规范执行力度执行。范围本规范描述ＰＣＢ设计时的阻抗参数计算及相关固定参数设置, Gerber 文件的输出层定义、ＰＣＢ文件丝印的标示，并与ＰＣＢ厂保持可通过一致性，可操作性，检查性，可控性。参考资料《SI9000 阻抗计算软件》《SI9000 阻抗计算规范》亚骏ＰＣＢ厂 ALICE 一、多层板层压结构及层结构定义 PCB层数 6A层板设置 6B层板设置 8层板设置 1 TOP TOP TOP 2 GND VCC GND 3 VCC SING SING 4 SING SING VCC 5 GND GND GND 6 BOTTOM BOTTOM SING 7 GND 8 BOTTOM 注：TOP 层成品铜厚1OZ。 6A层板设置（图示） 6B层板设置（图示） 8层板设置（图示） ALICE 注：(成品板厚度1.6+/-10%MM)内层地线层残铜率按 80%计算，内层信号层残铜率按50%计算。二、多层板阻抗板的压合结构和阻抗线设计的建议(成品板厚度1.6+/-10%MM) 6层（A）阻抗设计：注：TOP 层阻抗线参考L2层 GND 层，BOT层阻抗线参考L5 层 GND 层;L4 层SING 参考 L3层VCCL5层GND。 6层（Ｂ）阻抗设计：注：TOP 层阻抗线参考 L2层 GND 层，BOT 层阻抗线参考 L5层GND层;L3/L4 层SING参考L2层 VCCL5层GND。 8层阻抗设计：注：TOP 层阻抗线参考 L2层 GND 层，BOT 层阻抗线参考 L5层GND层;L3 层SING/L6层SING参考L2 层GNDL4 层 VCC/L5层GNDL7层GND。 H1 的厚度：基材选用 1.50H/HOZ板材，PP片 1008或 2116 1. TOP/BOT