对于智能环境的通信底层结构的讨论分析.docVIP

对于智能环境的通信底层结构的讨论 摘要： 按照今天的美国最先进的技术，微型传感器和驱动器可以制造成为超小体积的设备。这种设备可以被嵌入到不同的平台，把气氛调整为一个高度可控性，支持和合作的环境。这项技术的应用，可以很容易地想象这项技术几乎在我们生活的每一个方面;在工作场所，家里，一家超市，百货大楼，汽车，战场上，等等。当然，要实现这一远景，网络是必要的，它可以使这些装置之间的交流成为可能。这些设备的主要特点是，电源供应器是非常受限制的，跨网络是有限的，传统的算法和协议必须适应这种“微观”的网络环境。本文涉及的一些关键问题是如何建立这样一个微型网络。 关键字：Ad Hoc网络，智能环境，区域路径协议 1.引言 技术进步使得在该地区生产的装置都非常小，体积仅仅就几十立方毫米。此外，预计进一步减少体积大小，将有可能在不久的将来。用于小尺寸设备制造的微机电系统（ MEMS ）技术，可容纳各种感应功能，如温度，压力，或加速，驱动功能，如旋转，线性位移，或扭矩。这些机械操作可以加上电子功能，其中可能包括机载通信手段。通信模块的涵盖将使这些微型设备不仅是交换和交流信息的平台，这些设备的安装（如人，动物，旋转机械部分） ，更是建立一个实现分布式执行的算法的网络。在网络互动中算法执行，并在该环境中，使嵌入式网络，环境依赖的处理和信息共享。换言之，包含数量有限的内存和处理能力的微型装置是一个可以制定的