贰、理论与文献回顾-文化大学机构典藏CCUR主页.PDFVIP

貳、理論與文獻回顧 印刷電路板是以銅箔基板（Copper-Clad Laminate 簡稱 CCL） 做為原料而製造的電器或電子重要機構元件，基板製造業是半導體、 光電產業的基礎工業，由介電層樹脂(Resin)、纖維 (Fiber），及高純 度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的複合材料（Composite Material），所以此章節以三大重點分析 Resin、Fi0ber 以及 PCB 的簡 介以及特性分析。 2-1-1 基層電路板之簡介 印刷電路板（ PCB ）是依電路設計，將連接電路零件的電氣佈線 繪製成佈線圖形，然後再以設計所指定的 機械加工、表面處理等方 式，在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板。該類產品的作用是 將各項電子零件以電路板所形成的電子電路，發揮各項電子零組件的 功能，以達到信號處理的目的。因此印刷電路板設計品質的良劣，不 但直接影響電子產品的可靠度，亦可左右系統產品整體的性能及競爭 力。 而銅箔基板（CCL ）則是製造印刷電路板之關鍵性基礎材料，係 利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經樹脂含浸的黏合片疊和而 成的基層板，在高溫高壓下於單面或雙面覆加銅箔而得名。而電路板