PCB设计问题故障分析.DOCVIP

PCB设计案例分析 开发四部潘xx 1、外型直角转角造成PCB批量损坏。 分析：此问题在我厂早期普遍存在，因为PCB单面板材质较脆，同时前期面板都很大，装配运输过程中容易受到外力的作用，使转角处容易断裂，造成内部线路损坏。 对策：PCB设计时单面板的转角都需为圆角，R1.0mm或R2.0mm为宜。FR4板材的双面板和多层板内角需用圆角，外角可以为直角(FR4板材材质较好，不易裂。圆角制作比直角困难)。 思考：由于结构工程师和PCB工程师的沟通不够也是造成此问题的主要原因。因结构工程师画好图纸时是直角的，但有些PCB工程师并未结合工艺要求更改，而是直接按图纸画造成的。 2、焊点过密，造成波峰连焊，焊点间漏电。 分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质量差，造成在南方梅雨天气大量漏电。 对策：加大焊点间距，中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。 思考：设计较密的PCB板时，尽量小范围密一点，能拉开的地方尽量拉开。如PCB的安全间距虽然为0.3MM，但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上，这样出问题的概率就会大大降低。 3、散热孔散热片设计不当，造成很多电源板断裂。 分析：因前期的线性电源发热严重，此PCB板又很长，同时散热片底部PCB开孔过大，散热片又顶住上盖，当外力作用到上盖时，压力将直接作用到PCB板上，造