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ICS 31.200
L55
中华人民共和国国家标准
GB/T XXXX.1-XXXX/IEC62258-1：2009
稿
批
半导体芯片产品
报
第 1 部分：采购和使用要求
准
Semiconductor die products
Part 1： Procurement and use requirements
标
（IEC62258-1：2009，Semiconductor die products
部
Part 1：Procurement and use，IDT）
化
息（报批稿）
信
和
业
工
XXXX -××-××发布 XXXX -××-××实施
稿
批
报
准
标
部
化
息
信
和
业
工
GB/T XXXX.1—XXXX/IEC62258-1 ：2009
目 次
前言III
1 范围1
2 规范性引用文件1
3 术语和定义2
3.1 基本定义2
3.2 通用术语3
3.3 半导体制造和互连术语5
稿
4 常规要求7
5 数据交换7
6 器件要求7
批
6.1 数据包7
6.2 身份和来源 ID8
报
6.3 功能 8
6.4 物理特性9
6.5 额定值和限制条件9
准
6.6 连接 9
6.7 文档 10
标
6.8 供货形式10
6.9 仿真建模10
7 有（无）连接结构的裸芯片及晶圆需求11
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