化镍浸金量产之管理与解困 台湾上村公司研发部经理周政铭 TPCA ....DOCVIP

化鎳浸金量產之管理與解困 台灣上村公司研發部經理　周政銘TPCA技術顧問　 ? 一、前言 　　化鎳浸金（ENIG）大批量生產之自動連線可分為三大部份: (1)前處理：綠漆後之刷磨、微蝕（或酸洗）、水洗、吸水滾輪與熱風吹乾之水平連線，將烤綠漆造成待鍍銅面的過度氧化物，進行機械法為主化學為輔之徹底清除。(2)本製程：逐槽上下進出操作，自脫脂起至金回收與水洗，共約十站。(3)後處理：又改回水平連線，含冷水沖洗、純水漂淨、與吸水滾輪，熱風快速吹乾及徹底再吹冷等。然後再進入後段流程；如印白字（目前已有先印UV型白字，並稍加烤硬以增強耐化性）與切外形及品檢，之後還須再連線水洗與烘乾，才能包裝出貨。 圖1.此二圖天車式ENIG的自動生產線，都是出自台灣本土的供應商；右為競銘公司左為巨基公司之設備。依配件與產能的不同，造價約自台幣200-400萬不等。 　　由於上述之前處理，本線與最後工作等三段，不一定是在同一廠地同一時間所進行，故其運輸與暫存之動作皆應儘量避免潮濕（如小孔內的濕氣）與高溫，以減少後續底鎳層的繼續劣化（Degradation）。 　　本文將從三段式自動連線的實務管理說起，再分別引申到三大品質問題（露銅、長胖與變色）的現象、原因，與影響等深入說明，並同時提出有效的解困辦法，希望對業者在實務上有所幫助。 ? ? 二、上游製程及前處理 　　ENIG的直接前製程是綠漆（S/M）工程，但影響到孔環或焊墊“長胖”（Extraneous plating）與某些長墊方墊“露銅”（Skip plating）的原因，卻要追溯到更上游的蝕刻成線、剝錫鉛、與綠漆的顯像（Developing）等步驟，現逐一說明之。 2.1蝕刻不良──ENIG長胖 　　上游成線蝕刻進行時，若銅箔稜線踏入板面樹脂太深者，蝕刻後密集焊墊邊緣根部附近的板材中，可能還留有殘銅碎瘤。一直要到ENIG後才可能發現墊邊長胖或局部突出等惡性擴張，此時不但要追究蝕刻製程，甚至還要遠溯到壓合與銅箔去。另外要注意的是，蝕刻後線邊墊邊之上緣，是否出現不良的“懸邊”（Overhang），這種隨時會斷的鬼東西經常會帶來麻煩。 圖2.此四圖皆為線邊或墊邊局部長胖的實例，原因出自銅瘤的殘存與三大參數過高所致。上二圖為俯視圖，下二圖為斷層切片圖。 2.2 剝錫不良──ENIG露銅 　　蝕刻成線後的剝錫鉛（或剝純錫）也要小心，須注意其電鍍銅表面，是否尚留有剝除未盡的淺灰色IMC存在。果真如此，則各種刷磨與酸咬都奈何不了他，最後恐將難逃露銅的宿命。因銅面上一旦有Zn、Cd、Pb、Sb、Bi、S、Cr等“毒藥”之殘跡時，都將強力抑制化鎳皮膜的生長，其中尤以錫（Sn）、鉛（Pb）、與硫（S）等經常會出現在板面的銅墊上，去除未盡時即有可能露銅，而鉻（Cr）甚至只要2-3ppm，化鎳皮膜的生長就會打烊。 2.3 NPTH孔壁鈀層鈍化之硫醇殘跡──ENIG露銅 　　現行的NPTH做法，已經不再逐一塞入小辣椒以節人力。代而起之的是在一次全面鍍銅後貼乾膜時，順便將NPTH也都一併蒙上，於是二銅錫鉛與蝕刻後，雖然各NPTH的孔內已被咬得全無銅壁，但化銅前陰魂不散的鈀層，卻絲毫無損不動如山。 　　這種板子一旦進入ENIG之中，其不該上鎳上金的非通孔，對於ENIG的接納卻絲毫不遜正常焊墊甚至過之，不免令人為之氣結。 圖3.此二圖均為焊墊露銅的典型例子，若非槽液整體活性不足，即可能是單獨墊面負電性尚不夠強，或銅墊表面已遭污染所致。 　　於是剝錫鉛之前只好先將板子浸泡一種硫醇槽液，以鈍化掉NPTH孔內的鈀層，而於後來ENIG之際不再作怪。不幸的是硫醇處理後沖洗不潔時，難免就會帶硫進入剝錫鉛槽，使得剝後的銅墊或側緣也多少沾上了硫。銅面的硫是化鎳反應的死對頭之一，因而想要徹底防止露銅就難上加難了。 2.4綠漆品質不良──ENIG露銅 　　綠漆本身的耐化性（Chemical Resistance）要夠好，才能耐得住ENIG高溫長時間的化學攻擊（平均82-86℃，兩槽共約20-30分鐘）。各種S/M中以PSR-4000的Z-100型的耐化性最好（但解像度卻不見得傑出）。大凡此項本領不佳者，ENIG之後的綠漆色澤將會被漂洗而變淺。也就是說綠漆配方中的若干有機物已溶入化鎳浸金槽液中，久之勢必帶來為害不輕的污染。通常銅面的綠漆厚度不宜低於0.2mil，否則ENIG之後常會出現發白的現象，也是被退的缺點之一。 2.5綠漆顯像不良──ENIG露銅 　　綠漆顯像不足常使銅墊上留有未能盡除的透明殘膜（Scum），此殘膜中不但含有Na2CO3與消泡劑，並另有已溶入的綠漆成份，一旦附著銅面而又遭後續之高溫烘烤，就會將與銅面勾搭成為難以去除的“錯化物”（Complexing Compound），而不僅只是稀鬆平常的氧化物（Ox