封装生产与管理笔记.docVIP

封装生产及管理笔记 经过一年多的实践，对封装的生产工艺及客户管制等方面均有一定的认识。现对封装生产各环节注意事项梳理成文，以便更好地整理思路，同时也为需要的人提供书面资料。 熟练的技术工人是工厂的宝贵财富，因为他们熟悉生产工艺及流程，能够保证产品良率和生产产能，提高企业效率。当然，优秀的管理人才会让自己的团队成员变得和自己一样强大，而垃圾的管理人员会让自己的工作变得“不可替代”。 生产车间各站点需注意事项 对于每一个站点来说，生产资料（物料、机台和工艺等）将直接影响其生产结果。所以，关注每一种生产资料的作用及其影响是非常有必要的。本节将只描述各个站领班及操作员需要关注的要点，其他一些参数将放在品质部、工程部、PMC部需关注的要点里。 1.1固晶站 1.1.1固晶站生产资料 生产资料 规格/型号 关注要点 芯片 尺寸 核对芯片尺寸、亮度、电压及厂家与生产指令单是否相符。 支架 平整性、掉料 核对支架厂家、规格、模号与生产指令单是否相符； 生产过程中，遇到支架杯底不平等质量问题时，需停产，要求品质部重新检查材料； 支架经烘烤后掉料属于不良品，需停止上线，因全自动固晶机和焊线机遇到掉料都会报警，致使生产效率大大降低。 固晶胶 散胶 芯片表面不能沾胶，最好芯片四面均有少量包胶。为此，需根据芯片尺寸选择不同的顶针、吸嘴和点胶头（具体规则需由机修部提供，另附）。 顶针 度数 顶