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十四、PCB切面简介 电二次铜 电锡 96 十四、PCB切面简介 退膜 蚀刻 97 十四、PCB切面简介 退锡 防焊 98 十四、PCB切面简介 防焊曝光 防焊显影 99 十四、PCB切面简介 表面处理 喷锡 成型 100 九、表面处理 9.2微蚀 9.2.1目的：去除銅面氧化物， 銅面微粗化。 9.2.2参数： 過硫酸納濃度： 80 (40~100) g/L 硫酸 ： 3 (2~4) % 銅含量 ： 25 g/L 溫度 ： 25~40 ℃ 時間 ： 45 (30~60) 秒 微蝕深度 ： 60 (40~80) μ// 9.2.3：管控重点： 9.2.3.1生产前清洗过滤网，棉芯，检查喷咀无堵塞 9.2.3.2药水按化验分析补加及添加。 9.2.3.3銅含量達25g/L 即須更新,或1次/周. 分支制程单元讲解 64 OSP线 九、表面处理 9.3预浸 9.3.1目的：除去板面轻微氧化，及铜盐。 9.3.2：参数： 硫酸： 3-5% 温度： 33+3 ℃ PH值： 7~9 铜离子含量：2ppm 9.3.3管控重点： 9.3.3.1每天根据化验结果添加. 9.3.3.2当槽铜离子＞２ppm或一次/每班. 分支制程单元讲解 65 OSP线 九、表面处理 9.4防氧化 9.4.1目的：是綠漆後裸銅板待焊面上經塗佈處理, 所成長的一層有機銅錯化物的棕色皮膜. 9.4.2参数： 氧化剂： 90~130% 溫度 ： 43 + 2℃ PH ： 3.3 ~ 3.9 酸價 ： 100~160mgKOH/g 時間 ; 60 (30~90) 秒 膜厚 : 0.2~0.5 μ m 铜离子含量 : 70ppm 9.4.3管控重点： 9.4.3.1處理金手指時, 銅含量需控制在70ppm以下. 9.4.3.2當SO4 2- 達100ppm或其它離子污染(100ppm), Fe(50ppm), 即須更新. 分支制程单元讲解 66 OSP线 九、表面处理 10HAL（喷锡） 10.1目的：喷锡又称热风平整，是将印制板浸入熔融的焊料中再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层，锡面起保护铜面和提供良好的焊接面的作用。 10.2流程：来料 检板 前处理 上FLUX 检验 后处理 喷锡 10.3参数： 锡厚：表面：300~500μ″ 孔内：200~400 μ″ 10.4管控重点：所有焊料涂覆处的锡铅合金属应光亮均匀完整，无半湿润，无露铜等缺陷，阻焊层不应有起泡、脱落或变色等现象，阻焊层下的铜不应氧化变色，孔内及板面不应有异物。 分支制程单元讲解 67 喷锡机 九、表面处理 10.1前处理 10.2目的：清洁表面杂质，粗化铜面，保证表面新鲜涂上一层均匀的阻焊剂，增强铜面与锡的结合力 10.3流程：進料 檢板 微蝕刻 加壓水洗 過FLUX 吹幹 吸幹 清水洗 10.4参数： SPS浓度 ：90-130g/L 硫酸 ：3-5% 温度 ：35-45℃ 水洗压力：2-3kg/cm2 FLUX压力：3-5kg/cm2 CU2+ :≥40g/L 吹干温度：85±5℃ 10.5管控重点： 10.5.1药水每班化验分析或更换，微蚀速率1-1.5um. 10.5.2FLUX涂覆均匀后静置待喷锡，否则影响上锡 10.5.3FLUX助焊剂燃点大于280。C，挥发性小烟雾少，对设备无腐蚀性，即PH为中性。既能助焊，又不能对铜和焊料造成腐蚀，以免加速铜在熔融焊料中的溶解，又要易溶于水。 分支制程单元讲解 68 前处理 九、表面处理 11喷锡 11.1目的：热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层，保护铜不被氧化，同时为后续提供良好的焊接基地。 11.2流程：挂板 喷锡 取板 冷却