TP9155_上锡不良原因调查20160322程序.pptVIP

SMD焊接不良原因调查报告 问题点： 焊盘上锡不良 机 型: TP9155 c07-2B 报告：张岗 公 司: 乐凯特科技铜陵有限公司 报告时间：2016-03-22 目 录 D1： 分析小组成立 D2： 问题描述 D3： 不良批次光板EDS检测结果 D4： PCBA EDS检测分析结果 D5： 按天宝要求取样EDS检测分析 D6： 四个异常周期1601、1603、1607、 1608 PCB光 板委外南京品尚试板结果： D7： 2月15-2月22日天宝跟线报告 D8： 2月24-3月5日优化PCB表面处理跟线报告 D9： 天宝回流焊与品尚回流焊制程对比分析 D10: 结论及改进建议 D1 小组成立 ---小组组长：冯慈祥---小组成员及分工: 姓名 部门/公司 分工及职责 联系电话 冯慈祥 厂部 厂长 0562-2190189 蒋 洪 生产部 经理 0562-2190189 姜丁 生产部 主管 0562-2190189 覃宇学 工艺部 经理 0562-2190189 张岗 品质部 经理 0562-2190189 张总 CPCA理事 D2 问题描述 客户端SMD工序2月3日反馈 TP9155 c07-2B 产品，出现拒焊现象。D/C：1601、1607、1603、1608周。上锡不良图片如下。 D3：不良批次光板EDS检测结果 在客户端取“1603、1607、1608”等不良批次的PCB光板，对易发生焊接不良位置做EDS元素分析，查找可疑，结果如下： TP9155机型异常PCB委外EDS检测分析数据对比表 编 号 元素符号 样本编号 允许值 PCB空板重量% 麦可罗泰克 贝加尔 哈福 结果 1603 1608（异色） 1608(喷砂） 1608（异色） 1 C 1 ≤20% 11.53 9.97 7.02 6.645 ACC 2 10.92 10.46 5.32 3 10.48 11.18 4 9.95 11.3 5 9.76 10.7 6 9.17 11.03 2 O 1 ≤20% / 9.56 2.02 / ACC 2 / 9.75 1.93 3 / 8.85 4 / 9.62 5 / 8.22 6 / 9.76 3 Ni 1 NA 64.17 59.35 63.26 51.364 ACC 2 64.44 59.03 64.22 3 66.35 58.15 4 64.99 58.84 5 66.19 59.31 6 67.88 58.22 4 Au 1 NA 24.3 21.12 22.2 41.991 ACC 2 24.64 20.75 23.17 3 23.17 21.83 4 25.06 20.24 5 24.04 21.77 6 22.95 20.99 说明：C、O元素含量在20%以内为外界环境所致（在取样或者检测环境中过程中），检测结果显示PCB表面正常，无可疑污染物。 取“1601、1603、1607、1608”等焊接不良PCBA，对焊接不良位置做EDS元素分析，查找可疑，结果如下： D4：PCBA EDS检测分析结果 TP9155机型委外第三方EDS检测分析数据对比表 编 号 元素 符号 样本 编号 允许值 合格的PCBA 焊接不良PCBA重量% 铜陵质检局 麦可罗泰克 贝加尔 哈福 铜陵质检局 天宝 委外 结果 1608周 1607 1607 1608 1607、1608\1603\1601 1607 　 1 C 1 ≤20% 16.44 13.98 36.29 69.95 61.21 超标 NG 2 13.11 55.12 35.59 67.19 63.53 3 13.94 38.68 　\ 69.95 26.3 4 14.48 7.99 \　 \　 47.93 5 　\ 44.93 　\ \　 38.86 6 　\ 56.19 　\ \　 61.9 2 O 1 ≤20% 12.96 7.75 5.79 15.73 17.79 超标 NG 2 10.90 13.39 5.86 13.94 22.49 3 12.34 5.83 \　 15.99 14.28 4 10.41 4.44 　\ \　 24.17 5 \　 8.46 　\ \　 24.78 6 　 9.85 　\ \　 5.48 3 NI 1 NA \ 35.88 33.11 0.94 3.88 \ \ 2 31.84 33.99 4.3 5.74 3 15.43 \　 0.97 21.35 4 　\ \　 \　 3.88 5 　\ \　 \　 24.07 4 AU 1 NA \ 10.97 14.88 　\ 6