复合材料_第三讲界面概要.pptVIP

金属基和陶瓷基复合材料，形成界面层的主要原因之一是生产制备过程要经历高温。在高温下扩散极易进行，扩散系数D随温度呈指数关系增加，按照Arrhenius方程：　　　　　D = D0 exp（- Q/RT） D：扩散系数；Q：扩散激活能。 R为玻尔兹曼常数；T为绝对温度。 其他结合 聚合物复合材料还有物理吸附理论、过渡层理论；金属基体和陶瓷基体复合材料还有物理结合理论 混合结合 这种结合较普遍，是最重要的一种结合方式。是以上几种结合方式中几个的组合。 四、界面结合方式 界面结合强度低，则增强纤维与基体很容易分离，在材料的断面可观察到脱粘、纤维拔出、纤维应力松弛等现象，起不到增强作用；但界面结合强度太高，则增强纤维与基体之间应力无法松弛，形成脆性断裂。 在研究和设计界面时，不应只追求界面粘结而应考虑到最优化和最佳综合性能。 五、界面及界面改性方法 不同界面结合强度断裂纤维周围基体形态模型 a. 弱界面结合状况 b. 界面结合适中状况 c. 界面结合过强状况 1、聚合物基复合材料界面改善原则 1）在聚合物基复合材料的设计中，首先应考虑如何改善增强材料与基体间的浸润性。一般可采取延长浸渍时间，增大体系压力、降低熔体粘度以及改变增强体织物结构等措施。　２）适度的界面结合强度　３）减少复合材料中产生的残余应力　４）调