银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响 - 杭州正银电子有限公司.PDFVIP

维普资讯 第8期 电 子 元 件 与 材 料 、b1．24No．8 2005年8月 ELECTRoNICCOMPONENTS＆MATERIALS Aug．2005 银粉形貌与尺寸对导电胶 电性能的影响 熊胜虎 ，杨荣春 ，吴丹菁 ，郑东风 ，田民波 (1．清华大学材料科学与工程系，北京 100084；2．振华亚太高新电子材料有限公司，贵州 贵阳 550018) 摘要：从导电性角度考查银粉颗粒形貌和粒径大小对导电胶电阻率的影响。用不同形貌和不同平均粒径的银粉， 按相同配方制成导电胶，比较其体电阻率。结果发现不同形貌的银粉体系的电阻率存在数量级上的差异；填充片状银 粉的体系电阻率与银粉平均粒径成反比，在 5—12肛m 内，平均粒径越大电阻率越低。 关键词：电子技术：导电胶；银粉形貌；银粉尺寸；电阻率 中图分类号：TM24 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2005)08．0014．03 EffectsofM orphologiesandSizeofAgParticleonElectrical PerformanceofConductiveAdhesive XIONGSheng．hu，YANGRong．chun，WUDan-jing，ZHENGDong．feng，TIANMin．bo (1．DepartmentofMaterialsScienceandEngineering，TsinghuaUniversity，Beijing 100084，China；2．ZhenhuaAsiaP·acific High·TechElectronicMaterialsCo、，Ltd，Guiyang 550018，China) Abstract：Theeffectsofsilverparticlesmorphologiesandsizeontheelectricalbulkresistivityofconductiveadhesive weredescribed．BydifferentAgpowderwithdifferentmoprhologiesandaveragediameter,theirresistivitieswerecomparedin htesameresinsystem．Theresultsindicatethatthemoprhologiesinfluencesresistivitygreatly，whereadistinctionexistsin exponentialvaluebetweenthedifferentAgpowder．Furthermore，resistivityinverseswithhteparticlesizeinhteflakepowder filledsystem．Whentheaveragedima eterincreasesintheregionof5-12 um，resistivitydecreases． Keywords：electronictechnology；conductiveadhesive；moprhologies；particlesize；resistivity 金属银的电阻率为 1．59x10-6I~·cm，导热系数为 粉、杆状突起粉和花卉状突起粉，配成导电胶后，在 408W／(m ·K)，常温下其导电和导热能力是金属中最 填充量只有 65％ (质量分数)的情况下，前两种粉体 好的：银化学性质稳定，不易氧化，即使表层被氧化 系的电阻率在 lxl0Q ·cm左右。第三种粉在平均粒 其氧化物也有一定导电性，因此银微粉在电子浆料中