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《集成电路封装设计》读书笔记
C封装基础与工程设计实例》读书笔记
这一周主要学习了WB-PBGA封装设计的知识。具体内容包括：
WB-PBGA封装设计
新建.mcm设计文件：打开Cadence软件，在程序里选择FileNew，出现了“New Drawing”对话框，单击“Browse...”设计目录，名字，类型，最后单击OK。
导入芯片文件：单击“Add--Standard Die--Die Text--In Wizard...”,进入向导。
生成BGA：单击“Add--BGA--BGAGTenerator...”进入向导。
编辑BGA：单击“Edit--BGA...”进入BGA编辑界面。
设置叠层Cross-Section：“Setup--Cross-section”。
设置Nets颜色：单击“Display--Color/Visibility...”进入颜色设置对话框。
定义差分对 ：单击“Logic--Assign Differential Pair”进入差分信号定义对话框。
标识电源网络：“Logic--Identify DC nets...”,进入标识电源网络对话框。
定义电源/地环：“单击Route--Power/Ground Ring Generator..”进入电源、地环设置对话框。
设置Wirebond导向线WB_GUIDE_LINE：“单击Edit-Z-Copy...”。
设置Wirebond 参数：“单击“Rount-Wire Bond --Setting...”进入Wire Bond设置界面。
12.添加金线（Wirebond Add）：“Route--Wire Bond --Add”。
13.编辑bonding wire：“Route--Wire Bond --Select...”。
14 .BGA附网络（Assign nets）:“Logic--Assign Net”。
15.网络交换（Pins swap）:“PlaceSwap--Pins”。
16.创建过孔：“ToolsPadstack--Modify Design Padstack”。17.定义设计规则：“Setup--ConstraintsPhysical...”,进入约束规则管理器。
18.基板布线（Layout）：“Route--Connect...”。
19.铺电源\\地平面（Power＼Ground plane）：“单击Edit-Z-Copy...”。20.调整关键信号布线（Diff）：“Wire Bond --Select”。
21.添加Molding Gate和Fiducial Mark：“Shape--Polyon”。
22.添加电镀线（Plating Bar）：“Route--Connect”。
23.添加放气孔（Degas Void）：“Manufactrue--Shape Degassing...”,进入Degassing对话框。
24.创建阻焊开窗（Creating Soldermask）：“Manufactrue--Creating Bond Finger Soldermask”。
25.终检查（Check）：“Display--Status”。
26.出制造文件（Gerber）：“Manufactrue--Artwok”,进入“Artwok Control Form”对话框。
27.制造文件检查（Gerber Check）：将光绘文件和钻孔文件导入CAM软件之中进行检查，确认所生成的光绘文件没有问题。
28.基板加工文件：至少具备基板光绘文件和钻孔文件，基板Strip排版文件，叠层材料、结构、工艺要求、接收规格等。
29.封装加工文件：基板加工文件，芯片datasheet ,Wire Bond打线图，叠层材料、结构、工艺要求、接收规格等。
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