半导体制造中清洗技术的新动向.pdf

电子工业专用设备 !#$%’() *+, !-’.),+($. /,+0#.)1 23(#*3.)#,$(4 趋势与展望 半导体制造中清洗技术的新动向 许宝兴 （中国电子科技集团公司第二研究所，山西太原 !!!#$） 摘 要：多年来习惯采用多槽浸渍式’() 清洗的半导体清洗领域里，正在兴起的是从多槽浸渍式 向单片式处理转移。并出现了取代’() 法的新型清洗液与新的生产方法。正在开始对超临界流体 清洗等下一代清洗技术的开发。概述这些半导体清洗技术的最新动向。 关键词：半导体制造； 清洗技术； 晶圆 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： 869#:0; + 1$1#;!#=;$ $% 56’ /,’1’() 5,’(0 +* 7-’3($(4 5’.6(+-+48 $( 9’$.+(0#.)+, 23(#*3.)#,$(4 ? @AB$C72D （8EF !2G *FHFAIJE /2HK7K5KF BL (M8(N 8A7O5A2 9!1N (E72A ） :;1),3.) ,5PK7$KA2Q 733FIH7B2 JPFA272D EAH RFF2 5HFG 72 HF37JB2G5JKBI JPFA272D LBI 3A2O OFAIH: 6BS H72DPF SALFI TIBJFHH S7PP HTI72D 5T: 6FS JPFA272D P7U57G A2G TIBG5JK7B2 3FKEBG EAH JB3F 5TN A2G 72 TPAJF BL *(+: 8EF 2FCK JPFA272D KFJE2BPBDO BL H5TFI JI7K7JAP LP57G JPFA272D 7H 52GFI GFVFPBT3F2K: 8E7H AIK7JPF H533I7WFH KEF 2FS KIF2GH BL HF37 JB2G5JKBI JPFA272D: =’8+,01 .F37JB2G5JKBI 3A25LAJK5I72DX (PFA272D KFJE2BPBDOX YALFI 半导体产业随着 世纪帷幕的徐徐拉开而出 配线多层化的进步，制造工艺也趋于复杂化。为此， ! 现了新的变化，半导体市场需求牵引的动力已从 在半导体制造现场，颗粒和金属杂质，表面吸附化 ’( 转向了数字家电。作为半导体技术的驱动器，也 学物质等微小的沾污物质，对半导体产品的合格率 从 转变为与网络对应的系统 。 和可靠性的影响越来越大（见表 ）。以往也极力避 )*+, -./ 在针对网络的大容量化和高速化而进行的激 免使用易沾污的新型材料，但为了器件的微细化和 烈竞争中，要求系统-./ 拥有更高的性能和功能以 高功能化而不得不使用元素周期表中的所有元素 及低能耗。为此，半导体器件的微细化方向主要针 （例如长年使用却令人厌恶的 和 ）。现在工 (5 67 对系统-./ ，以0$%#$1# 23 为技术节点，正加速朝 艺和器件本身就是重大的沾污源。 着越来越微细化方向发展。 因此，为了去除硅晶圆表里两面的上述沾污物 随着电路图形的微细化、高密度化4 高集成化及 的清洗工程，正成为左右半导体成品率和可靠性的 收稿日期： !#$%$# 作者简介：许宝兴，高级工程师，情报室主任，近年来从事半导体制造技术信息的搜集工作。 !#$ %%（总第 !# 期） #