微电子封装设计.ppt

（1）外壳的电性能设计原则（主要针对金属外壳） 对任一集成电路的封装外壳都要求具有一定的电性能，以保证相互匹配而不致对整个集成电路的性能产生失误,其中又以超高频外壳更为突出。 分布电容和电感 当集成电路处在超高频状态下工作时，由于外壳金属体所形成的分布电容和分布电感常会起不必要的反馈和自激，从而使集成电路的功率增益下降、损耗增加，所以在一般情况下，都希望外壳的分布电容与分布电感愈小愈好。 绝缘电阻 集成电路封装外壳的绝缘电阻，通常是两相邻的引线间或任一引线与金属底座间的电阻值。这个数值的大小不仅与引线间的距离和外壳结构有关，也与绝缘体的绝缘性能与环境条件有关。 外壳绝缘电阻的降低将会导致电极问的漏电流增大，使整个集成电路的性能下降或变坏，这对MOS集成电路则更为突出。 绝缘电阻可分为体积电阻和表面电阻．前者的性能好坏决定于本身内在的物质结构．而后者则与所处环境条件及材料表面状态有关，特别是水分、潮气对材料表面电阻影响甚大。因此在进行封装外壳设计时，要注意结构安排的合理性，并考虑到材料加工后的表面状态，应尽量选用一些表面抗电强度和绝缘电阻高的材料。 光电外壳 在实际应用中具有光电转换性能的集成电路已经为数不少，数字电路中的可改写只读存储器(EPROM)则是其中最好的一个例子。但是要使集成电路能够具备这样的功能，就必须要有一个类似窗户一样的结构，使各种不同的光能够透射进去，这样才能达到光电转换的目的。为此这类集成电路的 封装外壳需具有特殊的“光窗”结构形式。 这类具有光窗的集成电路封装外壳，我们称它为光电外壳， 光窗的结构和所用的材料是设计光电外壳时应考虑的主要问题。 首先要搞清楚需要透过什么样波长的光，如红外光、紫外光或可见光；其次是透光的强度；最后还要考虑外壳对其他不需要的光如何进行掩蔽，这样才能根据已知的条件来进行设计光电外完。 （2）外壳的热性能设计原则（主要针对塑料外壳） 随着集成电路的组装密度不断增大，将导致功率密度也相应的提高，集成电路单位体积发热量也有所增加。在外壳结构设计上如果不能及时地将芯片内所产生的热量散发出去，设法抑制集成电路的温升，必然对集成电路的可靠性产生极为严重的影响。为此，封装外壳的热设计是一个至关重要的课题。 在进行封装外壳的热设计时，需要估计集成电路芯片由于电功率的热效应所产生的热量如何通过外壳散发到周围环境中去。 * 第七章 微电子封装的设计技术 陶瓷封装外壳 芯片 低熔点玻璃 陶瓷盖板 封装外壳的设计 封接的设计 封装引线和互连线的设计 互连线 引线 一、封装引线和互连线的设计 引线和引线框架是构成集成电路封装外壳的主要组成零件。它的作用就是通过引线能够把电路芯片的各个功能瑞与外部连接起来。由于集成电路的封装外壳的种类甚多，结构形成也不一样，因此其引线的图形尺寸和使用材料也都各有特点，在集成电路使用过程中，由于引线加工和材料使用不当而造成封装外壳的引线断裂和脱焊等事例为数不少，因而如何提高引线质量、改进制造技术和开发一些新型引线是很重要的。 引线的结构尺寸是根据封装外壳整体要求来设计的。 引线除了要保证两引线间具有一定的距离外，而且在使用时要按一定的规格进行排列和不致松散，所以要设计成引线框架形式。这样在集成电路组装中它既能起到整齐排列的作用，也能达到保护引线的目的(在老化测试前，剪去多余的连条部分，就成为我们所需要的引线)。 集成电路封装外壳的引线电阻决定于所用的材料和引线的几何形状。在陶瓷外壳中，引线电阻又与陶瓷金属化材料和图形尺寸有关。若引线电阻过大，则会使电路增加一个不必要的电压降，从而使整个电路的功耗增大，并且影响了电路的性能。 ? 在高频模拟电路或高速数字中，封装结构的电设计非常重要。在高频模拟电路中，元件的型号及参数直接决定了电路系统的性能；而在高速的数字系统中，大部分的时钟延时被消耗在信号发送和芯片间信号的传输而造成的延迟上。封装结构的电设计，一方面是元件参数的选择及优化或通过控制信号的延迟而最大限度地发挥系统的性能; 电设计的另一目标是实现噪声控制，减小系统工作时因噪声导致错误的可能性。 现在来考虑传输延迟时间，信号沿传输线以介质中的光速传输， 传播速度Vprop=  将在介质中的传输时间定义为飞行时间tf  tf= =