【金属即热处理】章纯金属的凝固.ppt

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【金属即热处理】章纯金属的凝固

第五章 凝固 第五章 凝固 凝固:物质从液态到固态的转变过程。 若凝固后的物质为晶体,则称之 为结晶。 凝固过程影响后续工艺性能、使用性能和寿命。 凝固是相变过程,可为其它相变的研究提供基础。 第一节 材料结晶的基本规律 二.液--固界面的微观结构 (一)液--固界面的微观结构 1. 微观光滑界面 (c) 微观光滑界面-原子尺度 (d) 宏观光滑界面实例 光滑界面界存在1~2%的空位,其余为固相原子添加,原子尺度光滑,界面多为固相的密排晶面界面,宏观呈曲折的台阶状。又叫做“小平面”界面。 如:Si、Ge、Fe3C; 无机材料、高分子材料等 2. 微观粗糙界面 (a) 微观粗糙界面-原子尺度 (b) 宏观粗糙界面实例 界面(微观)高低不平、存在 厚度为几个原子间距的过渡层 的液—固界面(50%的位置空 着)。过渡层很薄所以宏观地 看来界面呈现出平整的外形。 称非小平面界面。 如:Au、Ag、Fe、W、Mo典 型金属及其固溶体。 (二)界面形貌的形成条件 α取不同值时ΔGS/NTkTm 与x的关系曲线 S/L界面S相的微观结构应当是 “界面能最低的结构”界面的自由能(ΔGS)与界面固相原子所占位置的比例数x有以下关系式: α.....杰克逊因子取决于材料; k…. 波尔兹曼常数; Tm…熔点; NT.....界面处原子位置数目; χ…..界面固相原子所占未知的比例数。 当α取不同数值时,χ与ΔGS间存在如下关系: (1)对于α≤2的曲线,在x=0.5处界面能具有极小值,即 界面的平衡结构应是约有一半的原子位置被固相原 子占据而另一半位置空着,此时界面呈粗糙界面。 (2)对于α≥3时,在x靠近0处和靠近1处界面能最小,说 明界面的平衡结构应是只有几个原子位置被固相原 子占据或者极大部分原子位置都被固相原子占据,即 界面为基本上完整的晶面,这时界面呈光滑界面。 (3)α为2~3,处于中间状态,情况较为复杂,其界面形 式常属于混合型。 无论光滑还是粗糙均为能量最低的结构 三、晶核长大机制 V 为界面推进速度及方向 垂直长大机制 (一)垂直长大机制(粗糙界面) 因界面上约有一半的结晶位置空着, 液相的原子可以进入这些位置面与 晶体连接起来晶体连续地向液相中 生长。 生长线速率Vg与过冷度ΔT成正比 即:Vg=u1ΔTk 式中u1为比例常数 大多数金属的u1=1cm/sk 在较小的过冷度下,可获得较大的生长速率,生长速度很快。 (二)二维晶核长大机制(对应光滑界面) 二维晶核台阶长 大机制示意图 首先在光滑界面上形成一些二维晶核,原子靠二维晶核所形成的台阶与晶核连接实现二维晶核的扩展。此为理想长大方式需较高的形核功,故长大速度较慢。 界面推进速度及方向 晶面法向长大方向 u2、b为常数, u2 u1 (三)靠晶体缺陷长大 螺位错台阶机制示意图 在界面上存在螺位错的露头,可能在晶体表面形成台阶,使界面呈螺旋面形成不会消失的台阶,原子填充台阶晶体生长,长大速度为: 由于位错提供的台阶有限,生长速率小 , u3 u1 。 螺旋长 大的SiC 晶体照片 §4. 5纯金属凝固的生长形态 .液—固界面前沿液 相中的温度分布: (一)正温度梯度: (二)负温度梯度: 随界面向液相推移 x?,ΔT?, T? 。 随界面向液相推移 x?,ΔT?, T? ; 界面前沿液相内的温度分布 (a)正温度梯度 (b)负温度梯度 (a) (b) 二、纯金属凝固时的生长形态 : 纯金属凝固时的 生长形态取决于: 液—固界面的微观结构(内因) 界面前沿液相中的温度分布(外因) (一)正温度梯度: 1.在 长大特点: 结晶潜热只能通过固相散出, 相界面的推移速度受固相传热 速度所控制。 2.光滑界面材料:通过台阶扩展而生长,随x ?, △Tk ?, υ?,并受小平面长大的制约,以“小平面长 大”方式长 大长成“规则的几何外形”。 界面推进速度及方向 晶面法向长大方向 3.粗造界面材料:按“垂直生长”机理而长大, S/L界面 V 界面推进速度及方向 垂直长大机制 界面处的小凸起,随着x ?, △Tk ? ,υ ?,晶体生长以接近平面状向前推移,最后长成“平面状”。 小凸起 平直化 (二)负温度梯度时: 1.在 长大特点 相界面上产生的结晶潜热既可通过

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