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主板 主板中的新技术 1.第三代I/O体系结构-PCI Express(PCIe) 目前应用的计算机内部总线技术为PCI（Peripheral Component Interconnect，外围组件互连），它是由Intel于1991年提出的。后来PCI-SIG小组接替了Intel的PCI规范的发展，在1993年5月发布了PCI 2.0。10多年来PCI的发展步伐相对来说是缓慢的，PC总线每3年性能提高一倍，而处理器却通常是每18个月性能就提高一倍，这种技术发展上的不同步，使得PCI总线慢慢成为了整个系统的瓶颈。? 虽然PCI总线技术至今仍是主流，但实际上早在几年前它就已经力不从心了。高性能的图形芯片在5年前就第一个从PCI总线中分离出来，形成单独一种总线技术，那就是AGP（图形加速处理）。到了1997年，PCI总线已经成为了图像数据传输最大的瓶颈，于是，在Intel的440LX芯片组中，AGP图形加速接口出现了，目的有两个：提升显卡的性能和将图像数据从PCI总线中独立出来，PCI被解放出来供其他设备使用。同时,随着RAID阵列、千兆以太网和其他高带宽设备在消费级系统上的出现，PCI 133MB/s的带宽明显不能满足这些应用的需要。芯片组制造商们预见到这种限制所带来的问题，并且对主板芯片组作了一系列改进以减轻PCI总线的负担。在旧式的芯片组(如Intel的440系列)中，只使用一条PCI总线来连接北桥芯片和南桥芯片，这条PCI总线不仅要应对南北桥之间的通信，还有普通的PCI设备、IDE、各种I/O（串口、并口、PS/2）和USB设备的通信。为了改善这种情况，Intel、VIA和SiS用新型的高速连接方式取代了南北桥之间的PCI总线，然后让IDE、各种I/O和USB分别使用专用连接方式连接到南桥芯片。如Intel自800系列芯片组开始采用HubLink连接技术，AMD的芯片组之间采用HyperTransport技术代替原来一直采用的133MB/s PCI总线，VIA和SiS芯片组南北桥之间分别采用各自的Via-Link和MuTIOL芯片连接技术。 90年代后期，在服务器和工作站中的高速磁盘和网络适配器开始向66MHz/64位的PCI总线转移，于是又形成了PCI-X新总线标准，不久PCI-X 2.0标准也出现了。接下来在系统内部南、北桥芯片之间的总线技术也开始绕过PCI采用其他总线技术，在外设接口方面更是早已不再采用PCI总线，在芯片组南桥中基本都集成了IDE、USB和10/100Mbps以太网接口。所以，今天我们的计算机系统无论是在计算机内部，还是在外部，各自为政的总线技术混在一起，统一总线标准和提高总线带宽已是当务之急。 另外，PCI总线采用并行技术，受到以下几方面的性能限制：数据传输速度只有133MB/s，根本不能满足现在多媒体数据实时传输的需求；采用同步时钟传输数据不能随着主频的提高或者电压的降低而灵活调整传输速度，受FR4板材技术影响，接口引脚过多，不利于将来发展。这些限制促使建立一个更高带宽、通用的I/O总线。 此外，软件应用越来越依靠硬件平台，特别是I/O子系统，各种不同的音、视频数据流应用在桌面和笔记本电脑中应用已非常普遍，但是在目前来说带宽仍是制约其应用的主要因素，仍未有一个完全的解决方案，无论是PCI2.2，还是PCI-X。? 正是基于PCI以上这些种种不足和计算机的应用需求，Intel提出了替代PCI总线的新总线技术——PCI Express。在2001年的Intel开发者大会上，Intel展示在将用来替代PCI总线和各种不同内部芯片连接的第三代I/O总线技术，当时Intel称之为“3GIO”，意为“第三代I/O标准”，根据Intel的说明，这个3GIO技术将成为下一个10年的总线标准。 串行、高带宽连接点、芯片到芯片连接……这样一些关键词能够勾勒出PCI Express的大致轮廓。的确，PCI Express是一种全新的串行技术，它彻底变革了原来的并行PCI技术，同时，又能够兼容PCI技术。 到了2001年底，包括Intel、AMD、DELL、IBM等在内的20多家业界主导公司加入了PCI-SIG（PCI特殊兴趣小组），并开始起草3GIO规范的草案。2002年，草案完成，并把3GIO正式命名为PCI Express（简称PCIe）。 与传统的PCI以及更早的计算机总线的共享并行架构相比，PCIe采用设备间的点对点串行连接（Serial Interface），即允许每个设备都有自己的专用连接，不需要向整个总线请求带宽，同时利用串行的连接特点使传输速度提到一个很高的频率。 PCI Express的接口根据总线位宽不同包括×1、×4、×8及×16（×2模式用于内部接口而非插槽模式）几种模式。