波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策.pdfVIP

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策 A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱 满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因： a)PCB 预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； e) PCB 爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 对策： a) 预热温度 90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度 250+/-5℃，焊接时间 3～5S 。 b) 插装孔的孔径比引脚直径大 0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。 c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； d ）反映给PCB 加工厂，提高加工质量； e) PCB 的爬坡角度为3～7℃。 B、焊料过多： 元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于 90 °。 原因： a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； b) PCB 预热温度过低，焊接时元件与 PCB 吸热，使实际焊接温度降低； c) 助焊剂的活性差或比重过小； d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中； e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质 Cu 的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。 f) 焊料残渣太多。 对策： a) 锡波温度 250+/-5℃，焊接时间 3～5S 。 b) 根据 PCB 尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB 底面温度在 90-130 。 c) 更换焊剂或调整适当的比例； d) 提高 PCB 板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中； e) 锡的比例61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料； f) 每天结束工作时应清理残渣。 C、焊点桥接或短路 原因： a) PCB 设计不合理，焊盘间距过窄； b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上； c) PCB 预热温度过低，焊接时元件与 PCB 吸热，使实际焊接温度降低； d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低； e ）阻焊剂活性差。 对策： a) 按照 PCB 设计规范进行设计。两个端头 Chip 元件的长轴应尽量与焊接时 PCB 运行 方向垂 直，SOT、SOP 的长轴应与 PCB 运行方向平行。将 SOP 最后一个引脚的焊盘加宽（设 计一个窃锡焊盘）。 b) 插装元件引脚应根据 PCB 的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面 元件引 脚露出 PCB 表面 0.8～3mm，插装时要求元件体端正。 c ）根据PCB 尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB 底面温度在 90-130 。 d) 锡波温度 250+/-5℃，焊接时间 3～5S 。温度略低时，传送带速度应调慢些。 f) 更换助焊剂。 D 、润湿不良、漏焊、虚焊 原因： a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或 PCB 受潮。 b) Chip 元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 c) PCB 设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 d) PCB 翘曲，使 PCB 翘起位置与波峰焊接触不良。 e) 传送带两侧不平行（尤其使用 PCB 传输架时），使 PCB 与波峰接触不平行。 f) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物 堵塞 时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。 g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。 h) PCB 预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。 对策： a) 元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对 PCB 进行 清洗和 去潮处理； b) 波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的 260℃波 峰焊的温度冲击。 c) SMD/SMC 采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互 相遮挡原 则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。 d) PCB 板翘曲度小于 0.8～1.0％。 e) 调整波峰焊机及传输带或 PCB 传输架的横向水平。 f) 清理波峰喷嘴。 g) 更换助焊剂