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维普资讯 第 27卷 6期 电 子 工 艺 技 术 2006年 11月 ElectronicsProcessTechnology 339 高密度密封电子设备热设计与结构优化 王萌，徐晓婷 (西安电子科技大学，陕西 西安 710071) 摘 要 ：通过对一种高密度密封电子设备的设计实践，阐述 了密闭设备结构热设计 中的设计思 想及一些具体散热结构 。同时应用 Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化 ，从而对多种 分析结果比较 ，并找 出了适合该设备的散热模型，以供实际应用借鉴。 关键词 ：热设计 ；结构优化 ；密闭设备；导热板 中图分类号：TN8 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2006)06—0339—05 ThermalDesign andStructureOptimization of High——densitySealedElectronicEquipment W ANG Meng，XU Xiao—ting (XidianUniversity，Xian 710071，China) Abstract：Through design practiceofhigh —density sealed electronicequipment，thedesign ideas andseveralspecific coolingmethodsin structurethermaldesign aredescribed．Meanwhile，verification andoptimizationby appl}ingFlothemr themr alanalysissoftwarewerecarriedout．Bycomparingthere— sults，wehavefoundthemodelsuitableforthesealedelectronicequipment．Theoptimizeddesigncanbe usedinpracticalapplication． Keywords：Themr aldesign；Sturctureoptimization；Sealedequipment；Heat—conductingplate DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2006)06—0339—05 本文讨论了特殊环境下高密度密封电子设备的 高密度密封电子设备模型的整机样图和优化后 热设计及其改进方法，并运用 Flotherm软件对某便 内部的结构图如图 1所示。该设备为密封防雨设 携式高密度密封 电子设备的不同散热结构进行热仿 备，其机壳由铝合金 (2A12)焊接而成，壳体和壳盖 真分析。通过对多种优化结构模型的计算分析，确 选择在整机的上部分分型。 定出最合适的设计改进方案。并最终将热仿真结果 设备工作环境为：一25℃～55℃；最大工作上 与实际热测量数据进行对 比论证，从而更有效地论 限温度为：60℃。设备所处环境的空气会有不同程 证方案的正确性 。 度的紊流。空气导热率：10w／(m ·K)，停滞空气 1 高密度密封电子设备热设计 的导热率为5w／(m ·K)。设备由多个模块组成， 1．1 热设计的基本概念及模型概述与热源分析 即主板、控制板、电源模块、电源