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Laser Marking製程簡介 Laser Marking製程簡介 Content﹕主要參數的含義﹐主要不良的防 止﹒ Main Parameters: 電流﹐頻率﹐速度﹐Limit﹒ Laser Marking製程簡介 1.參數定義﹕ 電流﹕控制輸出功率的大小﹐輸出與marking 的深度成正比﹒ 頻率﹕單位時間內打出的點數﹐頻率越大 marking的字体平坦度越好﹒ 速度﹕Laser光移動的速度﹐與深度和頻率 成反比﹒ Limit﹕出光能量過大時﹐產生抑制作用﹒ Laser Marking製程簡介 DOE 實驗數据展示﹕ 參數搭配﹕ 3個因子﹐3個水准﹐可以組合成27組參數﹐所以可以得到27個數据結果,進行比較﹒ Laser Marking製程簡介 25A, 10000HZ, 100mm/s Laser Marking製程簡介 30A, 10000HZ, 100mm/s Laser Marking製程簡介 38A, 10000HZ, 100mm/s Laser Marking製程簡介 結論﹕ 其它參數不變﹐隨著電流的增大﹐marking出來的深度明顯增加. Laser Marking製程簡介 25A, 10000HZ, 100mm/s Laser Marking製程簡介 25A, 25000HZ, 100mm/s Laser Marking製程簡介 25A, 50000HZ, 100mm/s Laser Marking製程簡介 結論﹕ 其它參數不變﹐隨著頻率的增大﹐marking出來的深度會逐步減少. Laser Marking製程簡介 25A, 10000HZ, 100mm/s Laser Marking製程簡介 25A, 10000HZ.400mm/s 斷字 Laser Marking製程簡介 25A, 10000HZ,700mm/s 斷字 Laser Marking製程簡介 結論﹕ 其它參數不變﹐隨著速度的增大﹐marking出來的深度會越來越潛﹐ 并且會有斷字現象發生﹒ Laser Marking製程簡介 2,Apecture 的更換﹒ (1)原因﹕ 由于有時要marking產品的尺寸較小﹐eg: U31R007﹐同時Logo內容有比多﹐這時應該換用尺寸更小的Apecture﹐目的是讓出射的laser光束更小﹐這樣marking出來的字跡會更清晰﹒ (2)更換步驟﹕ Laser Marking製程簡介 首先將Laser部分的外蓋打開 外蓋 Diode Pump Laser Marking製程簡介 撥開橡皮套將 Apecture逆時針 旋出﹒ Laser Marking製程簡介 找到适合的Apecture ﹐然后做相反動作從新 將Apecture裝上﹒ 注意﹐在Diode pump另一端也有 一個Apecture需要同時更換﹒ Laser Marking製程簡介 3. 如何防止marking內容錯誤﹒ 通過首件檢查﹐用一塊貼有膠帶的dummy板首先試打﹐然后將膠帶剪下﹐貼在流程單上﹐對比內容無誤后﹐再正式marking這一個trace code的產品﹒ Laser Marking製程簡介 核對膠帶和流程單上內容是否一樣 貼有膠帶的 dummy板 Bye-Bye.