09第(17～18学时)3.4电子生产中的自动焊接.pptVIP

再流焊主要加热方法的优缺点 表1 表2 5. 再流焊设备的主要技术指标 温度控制精度（指传感器灵敏度）：应该达到±0.1~0.2℃； 传输带横向温差：要求±5℃以下； 温度曲线调试功能：如果设备无此装置，要外购温度曲线采集器； 最高加热温度：一般为300~350℃，如果考虑温度更高的无铅焊接或金属基板焊接，应该选择350℃以上； 加热区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产，选择4~5个温区，加热长度1.8m左右的设备，即能满足要求。 传送带宽度：根据最大和最宽的PCB尺寸确定。 影响回流焊质量的因素: 锡膏、温度、速度、印制板设计 小结 今天要求掌握 1. 浸焊的基本设备、基本方法及注意事项； 2. 波峰焊机的基本构造、波峰焊的温度曲 线、影响波峰焊质量的因素； 3. 再流焊机的基本构造、再流焊的温度曲 线、影响再流焊质量的因素。 作 业 P.94 12 4. 波峰焊的温度曲线及工艺参数控制 理想的双波峰焊的焊接温度曲线如下图所示： 235～260℃ 90~130℃ 第一波峰一般调整为235~240℃/1s左右； 第二波峰一般设置在240~260℃/3s左右。 不同印制电路板在波峰焊时的预热温度 3.4.3 再流焊 1. 再流焊工艺概述 再流焊也叫做回流焊，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。 再流焊的特点: 操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。 再流焊技术的一般工艺流程如下图所示。 再流焊 （Re-flow Soldering） 再流焊应用于各类表面安装元器件（SMD）的焊接。焊料是焊锡膏。 刮锡膏：在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏 贴片：贴放SMD，焊锡膏将元器件粘在PCB板上 再流焊：外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。 2. 再流焊工艺的特点与要求 ： (1) 工艺的特点 元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小 ; 假如贴片元件位置时有一些偏差 ，当焊盘浸润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应（self-alignment），能够自动校正偏差。 能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。 再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。 可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。 工艺简单，返修的工作量很小。 (2) 再流焊的工艺要求 ： ① 要设置合理的温度曲线。 回流焊的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。 预热区 确定的具体原则是： ˙预热结束时温度：150℃-160℃； ˙预热时间：160-180 S； ˙升温的速率≤3.5℃/s； 再流区 峰值温度：一般推荐为焊膏合金熔点温度加20℃-40℃，红外焊为210?230℃；汽相焊为205-215℃； 焊接时间：控制在15?60s，最长不要超过90s，其中，处于225℃以上的时间小于10s，215℃以上的时间小于20s。 冷却区 降温速率大于10℃/S； 冷却终止温度不大于75℃。 温度曲线的测试方法 测试温度曲线的仪表是温度采集器，它可以直接打印出实测的温度曲线。测试方法及步骤如下： 选取测试点（3个） 通常至少应选取三个测试点，它们分别能反映SMA(表面贴装工程)的