▲Global Device Group 中期ビジネス计画.ppt

* Ｖａｌｕｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 今野社主殿 Global　Device　Group ２００５年１２月２２日（木） GD営業推進本部 取締役　　大野　幸雄 Global　Device　Group 中期ビジネス計画 ＣＯＮＴＥＮＴＳ １．ＧＤデバイス販売実績/見込　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （第１７期～第２１期）　 ２．主要セット生産動向（第１９期～第２１期）　 ３．第２０期　計画達成への重点課題　　　 ４．ＧＤデバイス基本戦略　　　 ５．仕入先別戦略 ６．ＧＤビジネスのまとめ １．ＧＤデバイス販売実績／見込　-売上高- 売上高（億円） 構成比 Ｈｙｎｉｘ サムスン その他 ９５％ 　４％ 　１％ ９２％ 　４％ 　４％ ６５％ 　４％ ３１％ ６９％ 　５％ ２６％ ５７％ １２％ ３１％ Ｈｙｎｉｘ　１０９ サムスン　４ その他　１ １１４ １１３ ７１ １５０ １６６ Ｈｙｎｉｘ　１０５ サムスン　４ その他　４ Ｈｙｎｉｘ　４６ サムスン　３ その他　２２ Ｈｙｎｉｘ　１０３ サムスン　８ その他　３９ Ｈｙｎｉｘ　９５ サムスン２０ その他　５１ ２００ １００ Ｈｙｎｉｘ　ＳＯＮＹ直販化 松下ＮＡＮＤ Ｂｉｚ．スタート ＰｒｏＭＯＳ Ｂｉｚ．開始 有機ＥＬ販売開始 Ｈｙｎｉｘ　松下ＮＡＮＤ Ｂｉｚ拡大 新規Ｂｉｚ．の拡大 １．ＧＤデバイス販売実績／見込　–粗利- 粗利率（％） 粗利高（億円） 長期継続Ｂｉｚ．　?　収益性の悪化 新規導入の促進による粗利の拡大を実施 Ｈｙｎｉｘスライドマージン 高利益率商品の拡大 ２．主要セット生産動向 単位：K台 単位：K台 ３．第２０期　１５０億円への重点課題　 ①ＨＹＮＩＸビジネスの拡大　　 ②サムスンＳＤＩ　　　　　　　 ????ＳＤＩ販売戦略の再構築（有機ＥＬ/Ｂａｔｔｅｒｙへの特化） 単位：億円 単位：億円 ３．第２０期　１５０億円への重点課題　 ＳＯＮＹ　Ｄｉｇｉｔａｌ　ＡＶ向け　ＤＲＡＭの拡大 ③　ＰｒｏＭＯＳ　ＳＯＮＹ販売　　　　　　 ④　その他　　　　　　 その他仕入先　Ｂｉｚの売上変動 単位：億円 単位：億円 ４．ＧＤデバイス基本戦略　 新規仕入先の継続開発 現行15社 ターゲット30社 ?既存仕入先の見直しによるスクラップ＆ビルドの実施 ?１アイテム　１ベンダー　?　複数ベンダー化もタブーとしない開発の実施 　 ※複数ベンダーをＶＩＴＥＣ口座で一本化できるメリットの提案 新規仕入先の開発手法 ?ＶＩＴＥＣ海外拠点との連動による継続的開発体制の構築 ?収益性に重点をおいた新仕入先開発の実施 　 ※長期継続取引による収益率低下の歯止め 現行　調査?紹介会社 ＶＩＴＥＣ海外拠点の活用 ＧＤデバイス社内販売体制の構築強化 ?ＳＤチーム：５大カスタマー（松下Ｇｐ、キヤノンＧｐ、三洋Ｇｐ、シャープＧｐ、アルプスＧｐ） ?インフォニクス：インフォニクスとの連携体制の構築 ?ＧＤチーム：ＳＯＮＹ　Ｇｐ並びに新規顧客の開発（パイオニア、ケンウッド、ミヨタ、京セラ、　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ニコン、三菱） 　※ＶＩＴＥＣ　６大カスタマーでの売上拡大とともに、新顧客の口座開設の実施 ４．ＧＤデバイス基本戦略 既存仕入先の見直し ５．仕入先別戦略　－HYNIX DRAM－ 販売計画 ?10/21 ：経済産業省が課税（27.1％）方向で韓国政府へ通達。 ＨＹＮＩＸへの最終調査、日本?韓国政府の交渉実施中。 ?’05/12～’06/2 ：最終的判定の実施（’04/8調査開始より1.5年以内での判定） HYNIX DRAM相殺関税の現況 HYNIX DRAM販売の実態 ?ＰＣメーカー等、中国ダイレクト?ドロップ?シップメント（全て直販での対応） ?松下向けについては、相殺関税分をＨＹＮＩＸ負担にて文書提出 ※松下向けに特化したＤＲＡＭの販売　←　相殺関税のＨＹＮＩＸ負担の明確化 ５．仕入先別戦略　－HYNIX NAND FLASH－ 販売計画 ?Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　：メモリーカード、ＵＳＢメモリー、ＭＰ３　Ａｕｄｉｏ＋Ｎｅｗ　Ｇａｍｅ ?Ｖｅｎｄｏｒ 　　 　：三星、東芝、ＨＹＮＩＸ、????、???????＋ＩＭ???????????? NAND Flash　MKTの拡大 HYNIXの現況 ?ＮＡＮＤ　ＦＬＡＳＨへの生産シフトの加速　 ＴＴＬ　Ｃａｐ：４５万枚/月（８インチウェハー換算） 　　　　　　　　　　ＮＡＮＤ　　 １５万枚/月→２０万枚/月へ増産