SE909灌封胶Encapsulants.PDFVIP

SE909 灌封胶 Encapsulants Silicone Elastomer ◆ 概述 ◆ 应用 kenseer SE909灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料, Kenseer SE909灌封胶适用于电子，电源模块，高频 硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范 变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板之间绝缘 围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘 导热灌封。 材料，抵受环境污染及应力和震动的消除；硅酮材料 除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线 ◆ 固化 的劣解；并具有良好的化学性能。 混合比（重量比）                         1:1 混合后操作时间  ℃                          小时 ◆ 特性 25 2 固化条件                                          分钟/ ℃ Kenseer SE909灌封胶低成本，优良的导热性能；   40 70 小时/  ℃ 以1:1混合后可室温固化或加温快速固化，极小的收缩  24 25 性，固化过程中不放热,没有溶剂或固化副产物，可修 复性，深层固化成弹性体。 ◆ 技术参数      项目                              数值                              单位                              测试方法 SE909 (A/B)        外观                                     黑色/白色液体                                                                     目测        混合后粘度                           6000 CP ASTM D2196        比重                                     1.54                                      g/cm3                                    ASTM D792        物理性能        硬度                                     65                                         A(Shore)                                 ASTM D2240        抗拉强度                              3.5