各工序主要缺陷及接收标准.ppt

QA：袁武俊（Saxjun.yuan) 2002年6月 1.0 概述 共十六个工序 内层黑化 压板 碳油 钻孔 沉铜/板电 干菲林 图电/蚀刻 湿绿油 白字 喷锡 兰胶 塞孔 沉金 镀金 外形加工 内层蚀刻 2.0 2.1　主要缺陷(柏拉图) 2.2 主要报废缺陷（五月报废率0.98%)　 2.3 标准　2.3.1开路 拒收：任何开路。 2.3.2　短路 拒收：任何短路。 2.3.3　缺口 目标：没有缺口。 允收：a. 不超过线宽的最低要求或使线宽减小不超过20%； b. 缺口部分长度少于0.13mm (5mil) 或小于导体长度的10%。 拒收：超出以上要求。 2.3.4　线宽要求 以客户菲林线宽+20%为上限。 以客户菲林线宽-20%为下限。 按ＭＩ要求．　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 若ＭＩ无要求，则 2.3.5　线隙要求 以客户菲林线隙+30%为上限。 以客户菲林线隙-30%为下限。 按ＭＩ要求．　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 若ＭＩ无要求，则 2.3.8 补线 不接受任何补线。 ！ 3.0 3.2 标准3.2.1 擦花 黑化层擦花露铜不接受。 3.2.2 黑化不完全(不良) 拒收： 黑化不完全不接受 4.0 4.1 主要缺陷(柏拉图) 4.2 主要报废缺陷（五月报废率0.52%) 4.3 标准4.3.1凹痕 无凹痕。 允收 :凹痕没有在导体上 凹痕不得减小介电层厚度至最小值以下。 拒收:凹痕在导体上 凹痕减小介电层厚度至最小值以下. 4.3.2 刮花 目标：没有刮花。 允收：刮花深度(h不超过铜箔(底铜) 厚度(H)的1/3。 拒收：刮花深度(h)超过铜箔(底铜)厚度(H)的1/3。 4.3.3 皱折 目标：无皱折 允收：皱折没有在导体上 皱折不得减小介电层厚度 拒收: 皱折在导体上 皱折减小介电层厚度至最小值以下. 4.3.4 分层/起泡(爆板) 分层：板料层与层之间，板料与铜箔或线路板内其它层的分离。 起泡：是一种局部膨胀形式的分层，表现为层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护性涂层间的分离。 目标:无分层或起泡 允收 每面受影响区域不超过板面面积的1%。 缺陷没有减少导线间距至最小要求以下。 分层或起泡跨距不大于相邻导线间距的25%。 没有因为重现制造过程的热测试而扩大。 与板边缘的距离不小规定的板边缘与线路间的最小距离，若未规定，则为2.5mm。 4.3.5 内错 内层错位不可超过 4 MIL 4MIL 4.3.6 字唛不清 /错误 允收:字唛必须清晰可辩 拒收:不清晰及错误均不接受 4.3.7 板边不良 允收:没进单元. 拒收:进了单元. 4.3.8油渍及污渍 油渍及污渍 目标：板面没有油渍和污物。 拒收：板面有油渍或附有污染物。 4.3.9 披锋 目标：无披锋 允收: 不会刮花板面 拒收：会导致刮花板面 4.3.10 平坦度 板弯和板曲 板弯和板曲用IPC-TM-650中方法2.4.22中的任何一种方法都可测量。对于表面安装板，板弯和板曲都不能大于0.75%，对于其它所有板，要求板弯和板曲不大于1.5%。 包含多个单元的成品如以成品形式插件，则其板弯和板曲值也以成品评估。板弯，板曲或其组合都以物理方法测量且根据IPC-TM-650方法2.4.22用百分比表示。 4.3.11 层间间距 最小介电层厚度是适用于耐电压介质强度要求的最大实体状态。 理想状况:最小介电层厚度满足客户文件的要求。 允收:最小介电层厚度满足客户文件的最低要求，如无特别指出，应为0.09mm或更大。 拒收:最小介电层厚度低于客户文件的最低要求，如无特别指出，应以0.09mm为准。 4.3.12 板尺寸(板宽度及 长度)/厚度 允收：板的长度和宽度/厚度要符合MI上所列明的要求。 5.0 5.1 主要缺陷(柏拉图) 5.2 主要报废缺陷（五月报废率0.60%) 5.3 标准 5.3.1 孔径 允收公差:+0/-