迈博瑞滤芯半导体之清洗工艺.pptx.pptVIP

　 　 MS? AFS-Pure PFA全氟滤芯，采用 e-PTFE膜和PFA 中心杆及外壳，可以满足最恶劣环境中的最严格的过滤要求，适用于微电子行业各种强腐蚀性酸、碱、有机溶剂等化学品的过滤，且耐高温，可达260℃。先进的流体动力学设计，使过膜压差更低，单位面积通量更大。独特的打褶设计使膜面积更大，纳污量更高，使用寿命更长。洁净生产间生产，100%完整性测试。 　 MS?SteriPure PES滤芯采用高不对称的亲水性聚醚砜膜，带无纺布支撑层， PP材质的中心杆，外壳、端盖，具有广泛的化学兼容性，适合于微电子中的超纯水，腐蚀性化学品过滤。高精度的截留效率，使过滤流体洁净度更高。最高耐受温度9 0 ℃。过膜压差低，流体通量大。独特的打褶设计使膜面积更大，纳污量更高，使用寿命更长。洁净生产间生产，100%完整性测试。 半导体之清洗工艺及滤芯应用　 芯片生产过程视频介绍 　 典型的化学清洗工艺 污染物类型：颗粒、有机残留物、无机残留物、要去除的氧化层。 化学品 作用 工艺温度 选用滤芯 H2SO4+氧化剂（H202/NH42S2O8/HNO3/O3） 可去除大多数无机残留物和颗粒，也可用于光刻中去光刻胶 90-125℃ 全氟（0.05～0.2um） HF/H2O(DHF) 去除硅氧化层 室温 PTFE/PES（0.0３～0.2um） NH4OH/H2O2/H