金属杂质对焊料的影响讨论.ppt

.当焊料选用SAC305时，投入锡炉的是SAC305锡条，或者清炉时会更 换SAC305新料。超标？ .无铅焊料在高温条件下锡液中的铜（Cu）含量会急剧上升： 无铅焊料是高锡焊料锡对于铜、铁的腐蚀性很强 PCB板上的铜焊盘及电子元件脚上的铜、铁等金属，在高温下会被浸 蚀熔化到锡液中去，致使锡液中的铜（Cu）含量急剧上升。 影响： 当铜（Cu）含量达到0.85%时，锡液中的铜（Cu）含量每增加0.1%时， 炉温将上升2.6℃.铜的含量过度增加会形成Cu6Sn5的锡铜化合物，致使锡 液粘度增加，流动性变差，最终导致PCB板或被焊件离开液面时，无法将 多余的锡拉回到锡液中去而形成拉尖，而容易产生桥联（俗称粘锡）等缺 陷。 方法： 日常生产中当铜（Cu）超标比较厉害时添加的则是SnAg3.5锡条，添加 SnAg3.5的目的在于平很锡炉中的铜（Cu）含量。 注意：SnAg3.5 添加得越多越好？ 此焊料中最佳的铜含量为0.3%-0.85%之间。 若焊料中铜含量超标-----添加SnAg3.5焊料平衡焊料中的铜含量。 大致步骤： 1.检测分析 2.计算 3.添加新料，充分混合 4.检测分析 因为无限制添加会逐渐倾向于Sn-Ag焊料，其表面张力和润湿性较SAC305要差， 而且Sn-Ag焊料的铜管控更为严格，就像63/37中铜含量一样。控制焊料中铜的含 量，在无铅生产过程中和对无铅焊接焊点的可靠性都至关重要。因此我们需要根 据具体情况，具体分析来添加新料，保证正常生产。 Thank You ！ 苏州市力创焊锡制造有限公司 金属杂质对焊料的影响 讲师：范晶波 　　职称：工程师、研发副理 制作：工程技术部 / E-mail:licfan@163.com 金属杂质对焊料的影响 1.杂质对锡铅焊料的影响 1.1.锡铅焊料中存在的杂质 1.2.杂质的表现特性或带入途径 2.杂质对无铅焊料的影响 2.1.无铅合金液杂质含量界限 2.2.铜含量对焊锡特性的影响 3.Cu杂质超标处理对策 3.1锡铅焊料中铜超标处理 3.2无铅焊料SAC铜超标处理 1.杂质对锡铅焊料的影响 1.1.锡铅合金中存在的杂质： 杂 质 对 焊 料 性 能 的 影 响 Sb/锑 含量大时，焊料硬度增大，流动性下降，含量超过1%时铺展面积减少25% Cu/铜 是焊料熔点升高，可焊性下降，含量超过0.29%时可引起焊点疏松 Bi/铋 是焊料熔点下降，机械性能下降，含量超过0.5%时使焊料表面氧化变色 Cd/镉 含量超过0.15%时，铺展面积降低25% Zn/锌 使焊料流动性降低，机械性能下降，含量超过0.003%时焊料表面氧化，腐蚀严重 杂 质 对 焊 料 性 能 的 影 响 Al/铝 作用同锌一样，含量超过0.005%时焊料氧化加剧 Fe/铁 使焊料熔点升高，润湿性下降 As/砷 含量超过0.2%，铺展面积降低25% P/磷 使焊料润湿性下降，引起疏松 S/硫 使焊料润湿性下降，引起疏松 Ag/银 使焊料熔点升高 1.2.杂质的表现特性或带入途径 1.锑： 在室温下，锑(Sb)有6%-8%熔入焊锡。而加0.3%可增加焊锡湿润的能力，但加入 过多时其湿润能力反面会降低。含量大时会使焊锡硬度变大，流动性下降含量超 过1%时，舒展面积减少25% 2.铜： 几乎不熔于锡与铅的固态溶液中，但又有金属化合物(Cu3Sn/Cu6Sn5)产生，在室 温下这种物质看的很清楚，其形状成六角针尖型浮在焊锡表面上，当铜的含量增 加时，焊锡工作温度亦需要来克服含砂状(grittiness)及缓慢湿润。但温度的升 高，又加速铜的熔入，如此会造成焊锡温度过高的问题，相反的当温度降低于熔 点5到10℃时，铜、锡的金属化合物又开始出现，而且可以人工方式清除，这种 方式可以除去大部份的铅杂质，此时，含锡量会减少，因除去的是铜、锡的合金。 上述方法无法除去含量低于0.7-0.8%的杂质，在电子工业中一般铜含量高于0.3- 0.8%时，即应换掉，但何时该换，并没有一个很严谨的规定，可依状况及发现 问题时再换锡。为了降低铜含量，应尽量将不要焊接的部分用防焊剂盖住，同时 尽量降低焊接温度及时间，以降低铜的融入量，并应定时加入新锡，如此将有助 于杂质含量维持在一特定程度下，不再增加。 3.铋： 在室温下，有18%可融入铅，1%可融入锡，实际来说，铋应该不能算杂质，通常 是刻意加入，而且可以增加湿润程度。Bi可使焊锡熔点下降，机械性能