耐CAF知识简介（参考）.ppt

耐CAF樣品評估及制作建議 主要內容 背景 CAF的概念 CAF發生的原理 耐CAF評估樣品制作影響因素＆建議 評估CAF的方法 Fail樣品的分析 背景 目前電路板的發展日趨高密度化，無論是多層板的層數和通孔的孔徑，還是布線寬度和線距都趨向于細微化，绝缘距离缩短，还有电子设备便携化容易受吸湿影响，更容易发生离子迁移。而且发生离子迁移后很短时间内就会产生故障，因此针对这个现象的评价及深入研究就变得极其重要了。 CAF的概念 CAF ( Conductive Anodic Filament )是指對印刷電路板電極間由于吸濕作用吸附水分后加入電場時，金屬離子沿玻纖紗從一金屬電極向另一金屬電極移動，析出金屬和化合物的現象,此現象會導致絕緣層劣化。 + - CAF 離子遷移現象是由溶液和電位等相關電化學現象引起的，特別是在高密度電子產品中，材料與周圍環境相互影響，導致離子遷移現象發生。 陽極反應(金屬溶解）： Cu →Cu2++ 2e-(銅在陽極電离) H2O →H+ + OH- 陰極反應（金屬或金屬氧化物析出）： 2H+ + 2e-→H2 Cu2++ 2OH-→Cu(OH)2 Cu(OH)2→CuO+ H2O CuO+ H2O Cu(OH)2 Cu2++ 2OH- Cu2++ 2e-→Cu (銅在陰極析出) CAF發生的原理 1.水的吸附擴散 影響因素：水蒸氣量，溫度，材質 2.水的分解 影響因素：電壓，水蒸氣量，溫度 3.銅的析出 影響因素：電壓，水蒸汽量，材質，PH，氧氣溶存量 4.電子交換 影響因素：電壓，材質 CAF發生的過程 + - + - Cu2+ Cu2+ Cu2+ Cu2+ Cu2+ 水蒸汽 + - + - H+ H+ H+ H+ H+ OH- OH- OH- OH- OH- e- Cu CuO CAF Cu CuO CAF發生的主要影響因素 形成CAF通路的第一階段基本條件是在有金屬鹽類存在，另外需要有潮濕/蒸汽壓存在，這兩個條件都必須具備，當施加電壓或偏壓時，便會產生第二階段的CAF增長。 測試的溫濕度越高，吸附的水分越多，生長的就越快。電壓越高，加快電極反應，CAF生長的越快，PH值越低，越易發生CAF，基材的吸水率越高，越易發生CAF。 因CAF的產生是在有金屬鹽類和潮濕并存條件下由于電場驅動而沿著玻璃纖維與樹脂界面遷移而發生的，因此，最根本的措施是使玻璃纖維與樹脂界面之間致密而牢固的結合在一起，不存在任何隙縫，同時，降低樹脂的吸水率也會提高材料的耐CAF能力。 耐CAF評估樣品制作影響因素＆建議 1、基板原材料 樹脂： a.中混入雜質或雜質離子會影響樹脂與玻纖布的浸潤結合，雜質還會導致絕緣性能下降，所以 需使用高純度環氧樹脂,以減少材料中不純離子的含量。 b.樹脂的耐熱性較差會使板材受到熱沖擊后爆板，很有可能給CAF提供路徑，建議開發耐熱性 能良好之樹脂配方。 C.樹脂的吸水率太高，當吸水后膨脹，樹脂易與玻纖布分離，易發生CAF，所以需降低樹脂的 吸水性。 玻纖布： 玻纖布的開纖程度對CAF的影響很大，因為開纖度較差的玻纖布因紗束結實緊密，紗與紗之間垂直交叉形成隆起的節點，樹脂不易浸入到絲與絲之間浸潤，樹脂停留于玻纖紗表面或在 紗與紗之間進行填充，在后續PCB鑽孔及濕處理過程中，鑽孔易于撕裂絲與絲的結合而分離，易于被金屬鹽類溶液浸入。 因此建議使用開纖程度較好的玻纖布，可以改變為樹脂浸入到玻纖絲與絲之間為主的結合取代了原來樹脂浸入到玻纖紗與紗之間的結合，因而樹脂更均勻的分布于玻纖絲為主的絲布上，大大增加了樹脂與玻纖布緊密而牢固的結合，從而提高耐CAF能力。 銅箔 銅箔的銅牙太長或不均勻會增加銅牙touch到同一玻纖紗的機會，即增加發生CAF的機會。因此建議使用銅牙均勻的銅箔。 2.CCL制程 含浸： PP中殘留氣泡較多，會增加CAF的機會，含浸需調整最優化制作參數，確保PP的浸潤性，同時可增加預含浸，通過采用密度較低的膠液對玻纖紗束進行預含浸，可以趕跑大部分氣泡，同時可以降低玻纖布的表面張力。 壓合: 壓合流膠過大或板邊白化會影響材料的耐CAF性能。因此需選擇合適的 壓合程式，確保壓合后板材的品質。 3 . PCB制程 除了板材會引起CAF失效外，PCB制程進行加工也是引起CAF現象的 重要原因。