单晶硅的制造技术.docVIP

单晶硅的制造技术 电子0901班 学号： 摘要：随着IC技术的进步，集成电路芯片不断向高集成化、高密度化及高性能化方向发展。首先，我们先来对硅材料进行一个初步的了解。硅是重要的半导体材料，化学元素符号Si，电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅是产量最大、应用最广的半导体材料，它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平。硅单晶的主要技术参数 硅单晶主要技术参数有导电类型、电阻率与均匀度、非平衡载流子寿命、晶向与晶向偏离度、晶体缺陷等。导电类型：导电类型由掺入的施主或受主杂质决定。P型单晶多掺硼，N型单晶多掺磷,外延片衬底用N型单晶掺锑或砷。 关键字：集成电路，半导体材料，硅 Silicon single crystal manufacturing technology Electronics0901 Student number: Abstract: with the development of IC technology, the integrated circuit chip to high integration, high density and high performance of direction. First of all, let us on the silicon material is a preliminary understanding. Silicon is an important semiconductor material, chemical symbol Si, electronic industrial use silicon with high purity and excellent electric and mechanical properties of. Silicon is the largest, the most widely used semiconductor material, its production and use a symbol of a countrys level of electronic Industry.The main technical parameters of the silicon single crystal silicon single crystal main technical parameters are conductive type, resistivity and uniformity, nonequilibrium carrier lifetime, crystal orientation and crystal orientation deviation, crystal defect. Conductivity type: conductivity type by adding a donor or acceptor impurities decision. P type single crystal multiple boron doped, N type single crystal more phosphorus doped epitaxial substrate, with N type single crystal doped with antimony or arsenic. Keywords: integrated circuit, semiconductor materials, silicon 单晶硅的相关知识 硅是地壳中赋存最高的固态元素，其含量为地壳的四分之一，但在自然界不存在单体硅，多呈氧化物或硅酸盐状态。硅的原子价主要为4价，其次为2价；在常温下它的化学性质稳定，不溶于单一的强酸，易溶于碱；在高温下化学性质活泼，能与许多元素化合。 硅材料资源丰富，又是无毒的单质半导体材料，较易制作大直径无位错低微缺陷单晶。晶体力学性能优越，易于实现产业化，仍将成为半导体的主体材料。!?7wI 单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。? ? +_1]*O3c!p-H$K2单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。 +m#`,A3_6F*W7_半导体技术天地单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅