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2005-07-04 目录 贴片 测试 装配 包装 目录 贴片 测试 装配 包装 SMT工艺技术 SMT车间的要求 贴片技术组装流程图 印刷机 贴装设备 回流焊炉 分扳机设备图 维修 常用元件 零件的包装方式 目录 贴片 测试 装配 包装 工作原理： 开电脑：先按下主机上的“Power开关，再 按下显示器的电源开关。 测试流程 目录 贴片 测试 装配 包装 手机生产流程 手机装配流程图 ★主板录入 ★主板加工 ★ LCD模块加工 ★ LCD检测 ★翻盖部件加工 ★ LCD入壳理线 ★检装大小镜片 ★转轴配接 ★主板入壳 ★主机后壳加工 ★主机后壳合拢 ★检装整机配件 ★导光板入装 ★产出录入 目录 贴片 测试 装配 包装 主按键 主板 FPC插槽 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静指手套 2、物料上线确认 3、主板入装、FPC插槽扣合操作要求 天线 天线弹片 吸波材 主机后壳 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电手套 2、物料上线确认 3、电批使用规范要求 4、锁付技能要求 电池卡扣 卡扣弹簧 侧键 耳机孔帽 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电指套 2、物料上线确认 3、合拢操作要求 4、整机锁付技能（电批使用规范、对角线锁螺钉要求） 整机螺钉 转轴装饰片 螺丝孔塞 I/O口孔塞 IMEI号贴纸 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电手套 2、物料上线确认 3、配件入装要求 4、IMEI号下载贴纸确认（IMEI号前八位、SN号机型代码、硬件代码、打印质量） 导光板配件 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电手套 2、物料上线确认 3、导光板入装操作要求 4、小镜片防护要求 扫描枪 G886主机 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电手套 2、产出录入前机型代码、硬件代码确认 * - - - - - - 欢 迎 您 进 入 联 想 世 界 - - - - - - 生产流程 资材下单 贴 片 测 试 装配 包装 检验 成品入库 1、SMT：Surface mounting technology这三个字带来了印刷电路板贴装的一次飞跃。现在，SMT不再仅仅是将元件放置到PCB上的一种方法，相反，SMT是从元件设计到所有PCB装配产品的整个贴装工艺。 2、SMT的特点 装配密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 环境温度应保持在25℃±3℃之间。 环境相对湿度应保持在55%±15%。 与参观及工作无关的人员不得随意入内。 凡进入贴片车间者，须先换上防静电鞋和静电服,无防静电鞋者须套上鞋套方可进入。 贴片车间的所有工作人员均须佩戴防静电手环及穿防静电鞋和静电服。 发料 Parts Issue 基板烘烤 Barc Board Baking 錫膏印刷机 Solder Paste Printing 泛用机贴片 Multi Function Chips Mounring 回焊前目检 Visual Insp.b/f Reflow 热风炉回焊 Hot Air Solder Reflow 修理 Rework/Repair 回焊后目检 品管 入库 Stock 點固定膠 Glue Dispensing 高速机贴片 Hi-Speed Chips Mounting 修理 Rework/Repair 几种常见的零件包装方式有：带式、Tray盘式以及管装式。 内存 中央处理器CPU 外存 （硬盘、光盘等） 输入信号 信号输出 主 机 箱 计算机基础 计算机组成 不同的电脑按钮的位置会不一样，但都是在最醒目的地方哦 开关按钮大致位置 简单操作 关电脑：点开桌面的左下脚的 中选关机，这时会跳出这样的窗口（如下图），点击确定即可。 注意移动鼠标，找到相关内容后，单击鼠标左键 简单操作 打印SN号 软件下载(写SN号)