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华路仕科技(深圳)有限公司 华路仕科技(深圳)有限公司 部门名称：工程部 职 务：PIE工程师 报 告 人：吕 勇 主旨: 新产品试产总结报告 2010.11.15 制表日期 15线 试产线体 2010.11.13 试产日期 F116A005.ROM 软件版本 Ver：B PCB版本 510201000172 PCBA料号 35pcs 试产数量 WW0002198 生产单号 F10 试产机种 CZC 客户 一.产品信息 二.SMT、DIP生产直通率 / 不良图片 1.电容立碑*8pcs（C815/C603/C96/C464/C462/C98/C403/C155） 2.少件*5pcs（CPUFAN1/U35/LCDCON1/R474/R770） 3.偏位*7pcs（C24/CPUFAN1/R746/P753/FB42/R397/C457） 主要问题描述 立碑偏位不良原因： 1.印刷好后板存放時間稍長了一點，導致錫膏有些發干，導致過爐后不良出現； 2.有些異型零件和尺寸大一點的零件貼裝速度過高導致； 少件：1.其中手貼料人為漏貼，自檢未發現； 2.有零件貼裝速度過快導致。 原因分析 % 直通率 1.后續量產或生產中必須保證貼裝、焊爐各項設備完全處理好后，再正式印刷，避免印刷板過早的情況； 2.對于部分異型零件貼片機速度先設置為低速，在試產過程中再來進行確認合理貼裝速度； 3.后續試產手貼料，中檢自檢后必續交由組長復檢后方可過爐 SMT正面 改善措施 不良品 生产批量 工序 / % DIP制程 / % SMT背面 / % 成品检验 三.回流焊炉温曲线 TOP面 BOT面 三.回流焊炉温曲线 四.本次试产问题点汇总： 待完成 下批前 客户 临时:以丝印和坐标为准. 长期:建议改善PCB丝印设计. PCB丝印设计不良 / 严重 100% 35 PCB上R397和C137位置与丝印图刚好相反 设计问题 3 待完成 下批前 客户 临时:过炉时在SIM卡座上面压一颗螺丝，,防止卡座的变形和浮高.克服生产. 长期:建议改善来料. 来料不耐高温 / 严重 100% 35 621900925103 SIM卡座不耐高温，炉后易变形 物料问题 4 待完成 下批前 客户 临时:以丝印和坐标为准. 长期:建议改善PCB丝印设计. PCB丝印设计不良 / 严重 100% 35 PCB上C396和C399位置与丝印图刚好相反 设计问题 2 待完成 下批前 客户 临时：修改BOM,把3GCN1_H2位置改为3GCN1_H1位置 长期：建议修改BOM并更新. BOM中位置错误 / 严重 100% 35 BOM中3GCN1_H2在PCB上找不到位置 资料问题 1 状态 完成时间 责任人 临时和长期改善建议 原因分析 参考图片 问题类别 不良率 不良数 问题现象 问题累别 序号 待完成 下批前 客户 临时:退给客户换料. 长期:建议客户发料时认真核对发料单 客户发错物料 / 严重 100% 475pcs 520108680000来料规格为0402,BOM中要求规格为0805 来料问题 6 待完成 下批前 客户 临时：经RD确认此物料为样品，可以上线使用. 长期：建议后续在客户收料就能发现此问题,如果可以使用请以文件的形式提前通知工厂. 来料规格错误 / 严重 100% 35 710500000002來料規格不符，BOM中要求規格為：NUT M1.4-0D4XD1.8-H3.8來料規格為：NUT M1.4-0D3.5XD1.8-H3.8 来料问题 5 状态 完成时间 责任人 临时和长期改善建议 原因分析 参考图片 问题类别 不良率 不良数 问题现象 问题累别 序号 四.本次试产问题点汇总： 待完成 下批前 客户 临时：经RD确认此物料可以上线使用. 长期：建议后续在客户收料就能发现此问题,如果可以使用请文件形式提前通知工厂. 来料规格错误 / 严重 100% 90 630205010003来料规格与BOM不符,實物規格為：F1206FA5000V032TBOM規格為：F1206HI5000V032T 来料问题 7 状态 完成时间 责任人 临时和长期改善建议 原因分析 参考图片 问题类别 不良率 不良数 问题现象 问题累别 序号 四.本次试产问题点汇总： 报告完毕 感谢您的关注！ 华