第4篇 Protel99SE印制板图设计1.pptVIP

* 第8章PCB设计基础 * 第1章 Protel 99 SE使用基础 4.1 印刷电路板基础 4.1.1印刷电路板的结构 4.1.2 元件的封装（Footprint） 4.1.3 焊盘（Pad）与过孔（Via） 4.1.4 铜膜导线（Track） 4.2 PCB编辑器 4.2.1 PCB编辑器的启动与退出 4.2.2 PCB编辑器的画面管理 4.3 PCB工作层 4.3.1 工作层的类型 4.3.2 工作层的设置 4.3.3 工作层的打开与关闭 4.4 PCB参数设置 本章重点： 1 PCB的概念与分类 2 元件封装 3 焊盘、过孔与铜膜导线 4 PCB的工作层 4.1 印刷电路板基础 4.1.1 PCB分类 1. 单面板 指仅一面有导电图形的电路板，也称单层板。单面板的特点是成本低，但仅适用于比较简单的电路设计，如收音机、电视机。对于比较复杂的电路，采用单面板往往比双面板或多层板要困难。 2. 双面板 指两面都有导电图形的电路板，也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。由于两面均可以布线，对比较复杂的电路，其布线比单面板布线的布通率高，所以它是目前采用最广泛的电路板结构。 3. 多层板 由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。除电路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互绝缘的导电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。它主要应用于复杂的电路设计，如在微机中，主板和内存条的PCB采用4~6层电路板设计。 4.1.2 元件封装（Footprint） 元件封装类型 针脚式元件封装：常见元件如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。这类封装的元件在焊接时，一般先将元件的管脚从电路板的顶层插入焊盘通孔，然后在电路板的底层进行焊接。由于针脚式元件的焊盘通孔贯通整个电路板，故在其焊盘的属性对话框内，Layer（层）的属性必须为Multi Layer（多层）。 表面粘贴式元件封装：现在，越来越多的元件采用此类封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中，Layer属性必须为单一板层（如Top layer 或Bottom layer）。 （a）AXIAL0.4 (b)DIODE0.4 ( c)RAD0.4 (d) FUSE （电阻类） （二极管类） （无极性电容类） （保险管） (e)XATAL1 （晶振类） (f)VR5（电位器类） (g) SIP8（单列直插类） (h) RB.2/.4 （极性电容类） (i)DB9/M （D型连接器） (j) TO-92B （小功率三极管） (k) LCC16 （贴片元件类） (l) DIP16 （双列直插类） (m)TO-220 （三极管类） 2. 元件封装表示 元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离(或焊盘数)+元件外形尺寸。根据元件封装编号可区别元件封装的规格。 如：AXIAL0.6表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为0.6英寸（600mil）； RB.3/.6表示极性电容类元件封装，两个管脚焊盘的间距为0.3英寸（300mil），元件直径为0.6英寸(600mil)； DIP14表示双列直插式元件的封装，两列共14个引脚。 4.1.3 焊盘（Pad）与过孔（Via） 焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。根据元件封装的类型，焊盘也分为针脚式和表面粘贴式两种，其中针脚式焊盘必须钻孔，而表面粘贴式无需钻孔。 圆形焊盘 方形焊盘 八角形焊盘 表面粘贴式焊盘 针脚式焊盘的尺寸 常见焊盘的形状与尺寸 过孔(Via)可用来连接不同板层间的导线。对于双层板和多层板，各信号层之间是绝缘的，在各信号层有连接关系的导线的交汇处钻上一个孔，并在钻孔后的基材壁上淀积金属（也称电镀）可实现不同导电层之间的电气连接，这种孔称为过孔(Via)。 过孔有三种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔；从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔；在内层间的隐藏过孔。过孔的内径（Hole size）与外径尺寸（Diameter）一般小