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- 2017-06-21 发布于天津
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FBGA封装翘曲的黏弹性仿真与验证.pdf
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DOI :10 . 13290 /j . cnki. bdtjs. 20 15 . 02 . 0 12
FBGA 封装翘曲的黏弹性仿真与验证
1a 1a 2 1a 1a 1a ,1b
谭琳 ,陈钏 ,李金睿 ,程熙云 ,王谦 ,蔡坚
(1. 清华大学a. 微电子研究所;b. 清华信息科学与技术国家实验室 (筹),北京100084 ;
2. 北京信息科学技术研究院,北京100878 )
摘要:窄节距焊球阵列 (FBGA)封装在现代电子产品中应用广泛,翘曲是这种条带形式封装
结构的一个重要性能指标。封装翘曲主要是在模塑工艺中产生的,一方面是降温过程中材料间热膨
胀系数不匹配,另一方面是环氧模塑料 (EMC)在模塑过程中的化学收缩造成的。另外,模塑材料
后固化 (PMC)过程中的应力松弛效应也是影响翘曲的重要因素。运用有限元分析
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