B545–97(2004重新通过)e1电解沉积锡镀层.PDFVIP

ASTM B 545-97(2004) B 545 – 97 ( 2004 重新通过)e1 电解沉积锡镀层 本标准是以固定代号 B545 发行的；其后的数字表示原文本正式通过的年号；在有修订的情况下，为最后一次 的修订年号。括号中数字为最后一次重新确认的年号. 年号右上角有 (e) 的，表示自最后一次修订或确认之后 编辑上有所改动。 本标准已经美国国防部认可采用。 ____________________________________________________________________________________________ e1 注释—2004年 4 月对 S4.1 中的警告注释作了编辑上的更新。 1. 范围 1.1 本标准规定了用于金属物品的锡电沉积（电镀）层要求。 锡镀层可以用来提 供低接触电阻表面，腐蚀防护（见 1.2），提高可焊性，提供抗粘扣性和作为高强 度钢渗碳过程中的防粘层。 1.2 可以预料暴露于户外的锡镀层会产生一定的腐蚀。 在通常的户内暴露环境 下，锡对铁、钢、镍、铜和它们的合金是有防护作用的。 可以预料镀层内不连续 处（例如有孔隙处）会产生腐蚀，因锡和底层金属间的不连续处会形成电偶，