SIR绝缘阻抗测试系统.PDF

acctronics SIR 绝缘阻抗测试系统 自从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测 试就成为一个常见的测试工具，人们常使用其进行如下测试：来料 检验，材料特性检测和验证，失效分析，品质一致性检查，产品寿 命的预测分析等。 系统特点 连续，自动，高精度的绝缘电阻测量 高效的漏电检测、击穿瞬间保护功能 测试时间用户自行设定 模块化设计，扩展性强 开关控制系统、不间断电源控制 用户可自定义软件输出 ，打印报告 为什么需要进行测试？ 什么是SIR测试 在电子制造领域，SIR被认为是评估用户 阻抗（SURFACE INSULATION 线路板组装材料的有效评估手段。SIR测 RESISTANCE）可以定义为两个电 试可以用来评估金属导体之间短路或者电 路导体之间的电阻。方块电阻,导 流泄露造成的问题。这些失效通常是由于 体电导率, 和电解污染泄漏，极化 材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者 污染都可以成为影响表面绝缘电阻 材料本身特性不能达到用户所需要的性能 变化的因素，我们也可以将表面电 。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量 阻理解成为整个电路阻止引脚或者 测试在特定时间内电流的变化。表面绝缘 引脚表面短路的能力。 在电子制造领域电路板的清洁度也被普遍认为是影响长期可靠性和性能的重要 因素。所以监控其清洁度/污染程度的手段也是必不可少的手段。表面绝缘阻抗 （SIR）测试数据可以直接反映其清洁度。这也是为什么电路板制造商，助焊 剂，涂覆材料和电子产品组装厂商也往往将SIR将作为一个重要的工艺和产品 控制工具。 离 子 迁 移 造 成 的 问 题 结晶生长 离子污染造成 不足够的清洗造成 结晶生长，助焊剂 连接器底部的结晶生长 焊盘表面去润湿 严重的表面腐蚀 残留造成表面腐蚀 咨询热线: 400-600-3652 SIR 标准和测试载具 由IPC（美