第二章 电子原件PCB封装规范.docVIP

PCB 元件设计规范 1．目的：规范PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB 元件封装设 计能够满足产品的可制造性。 2 ．引用/参考标准或资料 IPC-SM-782A （元件封装设计标准） SMT 工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心） ACT-OP-RD-003 PCBA 设计管理规范（非电源类） 贴装元器件的焊盘设计 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD 软件的元件库中调用，也可自行设计。 在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必 须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设 计。 一、 矩形片式元器件焊盘设计 1．Chip 元件焊盘设计应掌握以下关键 （1）对稳性两端焊盘必须对称，才能保 证熔融焊锡表面张力平衡。 （2 ）焊盘间距确保元件端头或引脚与焊 盘恰当的搭接尺寸。 （3）焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必 须保证焊点能够形成弯月面。 （4 ）焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽 度基本一致。 2.矩形片式元器件焊盘设 (1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺 寸设计原则