爱华思ARGASONB2无氰光亮厚银.DOCVIP

ARGA SON B2 无氰光亮厚银 简介: IWG-ARGA SON B2无氰光亮厚银为一碱性无氰镀厚银工艺。镀层性能与含氰镀银相近，镀液稳定性良好，操作简单，可挂、可滚，并可用于刷镀工艺。而且有高走位能力及电出精细高伸延性的镀层。特别是针对线路板不能高pＨ值镀银的最佳镀银工艺选择。适用于各种装饰物品，餐具，首饰，珠宝，钟表，电子产品及电铸工艺摆件等。无氰厚银的最大优点是对环境的污染较少，对操作员的健康亦更好。 操作条件: 单位 范围 最佳 银含量 克/升 30~40 35 酸碱度 重要 8.8~9.5 9.2 比重 波美 20~28 25 阴极电流密度 安培/平方分米 0.2~0.5(滚镀) 0.4~0.8(挂镀) 0.4 0.6 电镀效率 2min .1μ.1A/dm2 阳极阴极比例 最少2:1 温度 重要 28~35 30 过滤系统 每小时镀液过滤4至6次，使用1微米滤芯。 开缸方法:(每100公升) 1. 先洁净镀槽后，加入所需开缸浓缩液， 2. 缓慢加入银溶液（以适量氨水溶解5公斤分析纯硝酸银）循环搅拌均匀， 3. 加入纯水至所须水位 4. 检查酸碱度，以氨水调PH在8.8~9.5之间，充分搅拌均匀，即可试镀。 为保证镀层的结合力良好，建议镀此工艺前，先做预镀银处理。预镀水洗后镀厚银。 设备: 镀 缸 用白色半透明可恒温PP塑料制造。阴极和阳极导电棒不可用铜材。 整 流 标准直流电源波纹系数小于2,或高频脉冲电源。 阳 极 银条(99.99%)加阳极套。（不可使用不锈钢及钛篮，不生产时应取出阳极） 搅 拌 机械式依次循环旋转强烈搅拌，速率为每分钟 7-14 米。 或摇摆式搅拌，速率为每分钟 2-3米。 过滤系统 每小时镀液最低过滤5次，使用高密度滤芯(1 μ)。 温度控制 如要加热应用‘铁氟龙’的发热笔及恒温器。 如要冷却应用瓷器制的发热笔及恒温器。 抽风系统 将所有镀缸上的空气抽走。 镀缸及其它有关用具应先用5%氢氧化钾于60浸二至三小时。之后用温水冲洗数次。最后再用纯水清洗镀缸。 分析及保养 1. 银浓度应通过分析和添加令含量保持在 ±10%。银浓度低时，镀层会发朦，浓度过高时， 光泽度会变得不均匀。 2. 大约3000安培/分钟需补充光剂100-200 ml/L。光剂不足时，镀层会发朦发黑，光泽暗淡结晶会粗糙，请添加2-5ml/L。若光剂过高时，镀层脆性增加，低电位易朦，电解处理或适当提高电流密度。 当镀层光亮区变得窄小时，可补充导电盐调整。镀液若受有机物污染可活性碳处理后补充光剂2-5 ml/L调整。 3. 以导电盐调整镀液比重，大约15-20 g/L可以提高1波美度（补充时可以与络合剂1：1添加配制时，络合剂先与氢氧化钾2:1溶解）。 4. 保持PH在9.2的水平，过高时，请用10%调酸剂调低，过低时，可用氨水调整PH（需搅拌中缓慢加入），当氨不足时高,低电位易朦，不白，发黑。 5. 络合剂为带水消耗，适当补充，若不足时，低电位朦及银易产生沉淀。 6. 温度应控制在28-35之间，温度过高镀层低位易朦，降温或提高电流：过低高位烧低位朦，要注意加热棒不要造成局部温度过高，应置于出水口位置。 7. 若镀液在收工时停止过滤，再生产时需要先连续过滤搅拌，使镀液有很好的络合后才可生产。 8.当电镀大面积的工件及滚镀时，可加入2-5毫升/升低位光剂，以提高镀层低电位的光泽度。 *以上建议以正常电镀消耗计算，带水问题并不计算在内。如带水问题严重，则需要增加银及补充剂的添加量。除此之外，我们亦建议定期分析镀液，以方便改正污染物。 我们以真诚提供建议，但因各从业者操作时条件不同，我们不能确保没有操作的问题及各种不确定性。各从业者应于生产前测试最适合各位的操作条件，并根据此条件生产。因为生产操作条件及车间并不受我们的控制，各从业者有责任找出最适合各位的操作条件。 最后更新日期:12/2008 無氰光亮厚銀 Arga SON B2 IWG（CHINA）DEVELOPMENT LTD. IWG爱华思（中国）发展有限公新界葵涌打砖坪街68号和丰工业中心27字楼14TEL: FAX: Email:iwghdb@126.com 华东办事处：江苏省仪征市工农南路39号 广东服务部:惠州市惠城区下角梅湖工业区 电话：0514传真：0514电话:0752-2185935 传真:0752-7160428 IWG GROUP OF COMPANIES IWG (AUSTRIA) ING. W. GARH?FER Ges.m.b.H. Co. KG Bojanusgass