第五章陶瓷烧结.PDF

第五章 陶瓷烧结 刘敏 材料科学与工程系 地址：合肥微尺度物质科学国家实验室（畴）#15-001 Email:liumin1106@ustc.edu.cn Tel: 0551 内容 教学重点：材料制备方法、技术的基本原理和工艺关键。 教学难点：各种工艺过程技术原理、材料的烧结过程。 习题 填空 1．烧结的驱动力是 。 2．陶瓷材料的烧成制度包括 、 、 。 3．热压烧结方式除了与常压烧结相同的传质机理外，还具有的两个显著的烧结机理是 和 。 名词解释 1．烧结、固相烧结和液相烧结、热压烧结、等静压烧结、SPS烧结、微波烧结 1、简述固相烧结和液相烧结的机理。 2、烧结过程中出现晶粒异常长大现象可能与哪些因素有关？其对烧结是否有利？为什么？ 应采取什么措施减少晶粒异常长大？ 3. 比较下列过程，哪个能使烧结产物的强度增大，而不产生致密化？ 4. 固相烧结分为哪几个阶段？ 各有什么特征？ 5．简述烧成制度及其制定依据。 6. 假设在高气相分压的环境中烧结氮化硅，那么可以通过哪些途径提高氮化硅的烧结性 能，为什么？ 7．二硼化锆是一种高熔点（约3000℃）的材料，在超高温环境下具有广泛的应用前景， 但其不易烧结，结合本章所学内容，在不影响其高温性能的前体下，设计一种可行的 烧结制备二硼化锆块体的工艺。 §5.1 烧结概念 1 烧结是陶瓷生坯在高温下的致密化过程和现象的总称。 随着温度的上升和时间的延长，固体颗粒相互键联，晶粒长大，空隙 (气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加， 最后成为坚硬的只有某种显微结构的多晶烧结体，这种现象称为烧结。 烧结是减少成型体中气孔，增强颗粒之间结合，提高机械强度的工艺过 程。 §5.1 烧结概念 2 固体粉末烧结的过程和特点  坯体烧结后在宏观上的变化是：体积收缩，致密度 提高，强度增加. 因此烧结程度可以用坯体收缩率、气孔率或体积密度 与理论密度之比等来表征。 在热力学上，所谓烧结是指系统总能量减少的过程。 §5.1 烧结概念 3 烧结与烧成的区别 1）烧成包括多种物理和化学变化，例如脱水、气体分解、多相反应、 熔融、溶解和烧结等；烧成包括的范围较宽，大都发生在多相系统 中。 2 ）烧结仅是烧成过程的一个重要部分。 4 烧结与熔融 熔融：全部组元转为液相 烧结：至少有一个组元处于固态。 烧结温度(T )和熔融温度(T )的关系如下： s e 硅酸盐: T ~(0.8~0.9)T s e 简单氧化物： T ~(0.7~0.8)T s e 盐类：T ~0.57T s e 金属粉末：T ~ （0.3~0.4 ）T s e §5.1 烧结概 念 5 烧结与固相反应 ★相同点：都是在低于TM下进行的，且至少有一相为固相； ★不同点： a) 固相反应：A ＋B→AB 固相反应：化学变化 烧结一般是物理变化，不发生化学反应（反应烧结除外). b) 从结晶学观点看，烧结体除可见收缩外，微观晶相组成并未变化，仅仅 是晶相显微组织上排列致密和结晶程度更完善。 §5.2 烧结驱动力 1.能量差 烧结的驱动力就是总界面能的减少。粉末坯体的总 界面能表示为γ ，其中γ为界面能；A为总的比表面积。 A 那么总界面能的减少为： 其中，界面能