嵌入式Linux 第二章.ppt

* 芯片封装知识简介 芯片封装 安装半导体集成电路芯片用的外壳 安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能 内部芯片与外部电路的连接 封装考虑的主要因素 芯片面积与封装面积之比尽量接近1:1 基于散热的要求，封装越薄越好 引脚尽量短，引脚间距尽量大 要便于安装 发展历史 上世纪60年代末期到现在，经历了金属圆管壳→扁平陶瓷管壳→双列陶瓷管壳、双列塑封→陶瓷QFP管壳、塑料QFP→陶瓷、塑料LCC→陶瓷PGA管壳的封装，目前正在进入BGA、μBGA、CSP的封装阶段。 芯片封装知识简介 IC制造 图纸设计 实物制造 前工程 后工程 IC封装 引脚插入型 DIP/SIP/ZIP/PGA 表面实装型 SOP/QFP/SOJ/TCP/BGA/CSP/MCM DIP: Dual Inline Package SIP: Single Inline Package ZIP: Zigzag Inline Package PGA: Pin Grid Array Package SOP: Small Outline Package QFP: Quad Flat Package SOJ: Small Outline J-leaded package TCP: Tape Carrier Package BGA: Ball Grid Array Package CSP: Chip Size/Scale Package MCM: Multi Chip Model 芯片封装知识简介 双列直插式 (Dual Inline Package, DIP) 8088 CPU 绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，引脚100 芯片面积和封装面积之比大 Intel CPU 4004 芯片封装知识简介 塑料方型扁平式 (Plastic Quad Flat Package, PQFP) 塑料扁平式（Plastic Flat Package， PFP） 间距小，管脚细，管脚数100 专用工具（表面安装设备SMD ）装卸 高频使用、可靠性高，封装面积小 芯片封装知识简介 引脚网格阵列（Pin Grid Array，PGA） 专用PGA插槽 操作方便，可靠性高，但电耗大 Intel CPU中80286、80386和某些486 ZIF（Zero Insertion Force）插座，486以后 芯片封装知识简介 球状网格阵列（Ball Grid Array，BGA） 100MHz, Crosstalk, 208Pin BGA封装引脚数虽然增多，但引脚间距大于QFP 传输延迟小，散热性能好(可控塌陷封装法) 共面焊接，可靠性提高 1.5mm,1.27mm,1.0mm 芯片封装知识简介 芯片级封装（Chip Scale Package，CSP） 体积小，重量轻 引脚多 电、热、气密性能好 * 1945年，冯.诺曼首先提出了“存储程序”的概念和二进制原理，后来，人们把利用这种概念和原理设计的电子计算机系统统称为“冯.诺曼型结构”计算机。冯.诺曼结构的处理器使用同一个存储器，经由同一个总线传输. 冯.诺曼结构处理器具有以下几个特点： 必须有一个存储器； 必须有一个控制器； 必须有一个运算器，用于完成算术运算和逻辑运算； 必须有输入和输出设备，用于进行人机通信。 ??? 冯.诺曼的主要贡献就是提出并实现了“存储程序”的概念。由于指令和数据都是二进制码，指令和操作数的地址又密切相关，因此，当初选择这种结构是自然的。但是，这种指令和数据共享同一总线的结构，使得信息流的传输成为限制计算机性能的瓶颈，影响了数据处理速度的提高。 ? ??? 在典型情况下，完成一条指令需要3个步骤，即：取指令、指令译码和执行指令。从指令流的定时关系也可看出冯.诺曼结构与哈佛结构处理方式的差别。举一个最简单的对存储器进行读写操作的指令，如下图所示，指令1至指令3均为存、取数指令，对冯.诺曼结构处理器，由于取指令和存取数据要从同一个存储空间存取，经由同一总线传输，因而它们无法重叠执行，只有一个完成后再进行下一个。 * * 微指令序列:一条机器指令的功能是用许多条微指令组成的序列来实现的，这个微指令序列通常叫做微程序 * VLIW是英文“Very Long Instruction Word”的缩写，中文意思是“超长指令集架构”，VLIW架构采用了先进的EPIC（清晰并行指令）设计，我们也把这种构架叫做“IA-64架构”。每时钟周期例如IA-64可运行20条指令，而CISC通常只能运行1-3条指令，RISC能运行4条指令，可见VLIW要比CISC和RISC强大的多。VLIW的最大优点是简化了处理器的结构，删除了处理器内部许多复杂的控制电路，这些电路通常是超标量芯片（CISC和RISC）协调