全自动晶体管粘片机的研究开发.pdf

摘要 全自动晶体管粘片机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学等领域于 一体的半导体封装关键设备，主要用于半导体制造后端工序中将晶圆上微芯片粘 接到引线框架上。 本论文围绕全自动晶体管粘片机的研发展开，针对粘片机的一些关键技术 的理论算法和系统实现进行了研究，主要完成了以下几个方面的内容： （1）总体方案设计 研究了粘片机主要机械结构的设计，包括进片机构、焊头机构等，构建了 视觉系统和控制系统，并通过工业控制计算机对两个子系统进行控制 。 （2 ）粘片机图像识别系统的研究 图像识别系统是实现晶体管粘片机的关键部分，也是其难点，其精度直接 影响到整个机器的精度。文中，首先对现有的数字图像预处理技术进行了研究， 针对实际图像的特点重点讨论了灰度直方图修整和中值滤波两种图像预处理技 术。接着，讨论了目前常用的几种基于灰度匹配的图像匹配算法，包括相关法、 SSDA 算法、MPSA 算法、遗传算法，通过具体试验对比分析了它们的优缺点， 并提出了一种能够满足系统要求的算法。最后，采用MMX 技术来优化图像预处 理和图像匹配的代码，提高它们的运行速度。 （3 ）粘片机软件系统的开发 根据企业要求开发了全自动晶体管粘片机软件系统，成功实现了对三极管的 自动粘片。整个软件系统具有操作简单、界面友好、性能稳定、故障报警等特 点。 关键词：粘片机 机器视觉 图像匹配 MMX 技术 - I - Abstract The fully automatic transistor die bonder is a modern semiconductor package equipment that utilizes interdisciplinary technologies such as fine mechanics, auto control, image recognition, optics and so on. It is mainly applied to bind microchip onto lead frame in semiconductor back-end production. The thesis tries to develop the fully automatic transistor die bonder and the following researches are conducted: (1) Overall design The design of the structures is introduced, including lead frame movement mechanism, bonding head mechanism, etc. The thesis constructs the sub systems of image recognition and motion control, and controls them by an industry control computer. (2) Research on image recognition system The image recognition system is the key component of realizing the transistor die bonder as well as its difficult part. Its accuracy will influence the accuracy of the die bonder. First, some digital image pre-processing techniques are provided, and two techn