第六章 电子行业英文缩写.docVIP

306. BMC—Baseboard Management Controller : 基板管理控制器 305. IPMI—Intelligent Platform Management Interface : 智能平台管理接口 304. TTFF—Time To First Fix : 第一时间确定 303. HAL—Hardware Abstraction Layer : 硬件提取层 302. MHP—Multimedia Home Platform : 多媒体家用平台 301. LERC—Laser Extinction Ratio Control : 激光消光比控制 300. WEP—Wired Equivalent Privacy : 等同有线的保密 299. NREL—National Renewable Energy Laboratory : 国家可重新使用能源实验室 298. EMV—European MasterCard Visa : 欧洲万事达信用卡签证 297. OHCI—Open Host Controller Interface : 开放式主控制器接口 296. FLMP—Flip Leaded Molded Package : 倒装引线模块封装 295. RBOM—Rest of Bill Of Materials : 其它材料清单 294. MTA—Multimedia Terminal Adapters : 多媒体终端适配器 293. RTBI—Reduced Ten Bit Interface : 简化的十比特接口 292. RGMII—Reduced Gigabit Media Independent Interface : 简化的千兆比特媒体独立接口 291. APLL—Analog Phase Locked Loop technology : 模拟锁相环技术 290. MASI—Multithreaded Architecture for Software I/O : 软件I/O多链接结构 289. CESD—Cable-sourced electrostatic discharge : 来自电缆的静电放电 288. CTI—Computer Telephony Integration : 综合计算机电话 287. ASSP—Application Specific Standard Product : 特殊应用标准产品 286. CSA—Communication Streaming Architecture : Intel通信流架构 285. FSB—Front Side Bus : 前边总线 284. TOSA—Transmit Optical Sub-Assembly : 发送光学子装置 283. SACD—Super Audio CD : 超级音频CD 282. DECT—Digital Enhanced Cordless Communications : 数字增强无绳通信 281. HDCP—High-bandwidth Digital Content Protection : 宽带宽数字内容保护 280. XGMII—10 Gigabit Media Independent Interface : 10Gb独立于媒体的接口 279. MAUI—Mobile Applications and User Interface software : 移动应用和用户接口软件 278. SEMI—System and External Memory Interface : 系统和外部存储器接口 277. MAC—Multiply and Accumulate : 乘法和加法 276. LDMOS—Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor : 横向扩散金属氧化物晶体管 275. LEO—Low Earth Orbit Satellites : 近地轨道卫星 274. LNB—Low Noise Blocks : 低噪音电路块 273. EMAC—Ethernet Media Access controller : 以太网媒体存取控制器 272. IETF—Internet Engineering Task Force : 国际互联网工程工作队 271. DES—Data Encryption Standard : 数据加密标准 270. SME—small- to medium-enterprise : 中小型企业 269. SOHO—small office/home