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* * * * * * * 1 * 阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil） Chip 阻容元件 IC 集成电路 英制名称 公制 mm 英制名称 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 3.2×1.6 50 30 25 25 12 1.27 0.8 0.65 0.5 0.3 2.0×1.25 1.6×0.8 1.0×0.5 0.6×0.3 MOUNT 1 * MOUNT 阻容元件识别方法 2．片式电阻、电容识别标记 电 阻 电 容 标印值 电阻值 标印值 电阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 2.2Ω 5.6Ω 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF 1 * MOUNT IC第一脚的的辨认方法 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 T93151—1 HC02A 1 13 24 12 厂标 型号 ① IC有缺口标志 ② 以圆点作标识 ③ 以横杠作标识 ④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”） 1 * MOUNT 贴片机的介绍 拱架型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。 这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚 至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， 也可多台机组合用于大批量生产。  这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。 1 * SMA Introduce MOUNT 转塔型(Turret) 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一 个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作 时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在 转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。  一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装 2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的 特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以 在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的 时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。  这类机型的优势在于： 这类机型的缺点在于： 贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。 The Reflow Process 1 * REFLOW 再流的方式： 红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用） Typical Solder Paste Reflow Profile 預熱區 恆溫區 焊接區 冷卻區 Profile之預熱段 各種錫膏在預熱段要求的升溫速率及進入恆溫區的溫度並不盡相同，其主要取決於溶劑(Solvent)的揮發溫度以及松香(Rosin)的軟化點,如果預熱段升溫過快時,會導致錫高內部溶劑急速揮發,導致錫濺及所引起錫珠產生. Profile工作原理 Profile恆溫區(升溫) 恆溫區其目的在於使PCB上所有的零件溫度達到均溫，減少零件熱衝擊，恆溫區的長度則取決於PCB面積的大小及零件之多寡 FLUX開始變軟像液体一樣, Rosin Activator 開始清除氧化層 此區由於松香於樹脂幫助熱覆傳導作用 活性劑一般使用鹵素增加錫膏活性,由於鹵素帶有酸性,會造成基板腐蝕現象. 由於屏蔽及陰影效應作用導致基板上各錫點實際到達溫度時間不一,故此區間可作一等待較不易吸熱之錫點到達於所有錫點都於均熱的狀態. 此一溫度設定為考慮基板上最不吸熱之錫點,通常設定為BGA內部錫球溫度. Profile之焊接區(熱熔) 液態的免洗助焊劑滴入液態的Rework錫槽，將發現助焊劑快速的去除錫面上的氧化物，且當松香和焊錫皆為液態，焊錫性最佳 超過溶點以上時間 一般設定為45~90 秒,溫升至peak Temp.(錫鉛比