电子组装工艺与设备大二下学期第二章电子设备的热设计第1节概述.pptVIP

第二章 电子设备的热设计 第一节 概述 热设计概述 热设计原因 电子设备工作时，输出功率往往只占输入功率的一部分，其功率损失一般都以热能形式散发出来。另外设备的温度与周围环境温度也有密切联系，当环境温度较高时，设备工作时所产生的热能难以散发出去，将使设备温度提高，若温度超出了元器件的极限温度，就会引起设备工作状态的改变，缩短使用寿命，甚至损坏。 热设计定义 就是根据传热学的基本原理,采取各种散热手段，使设备的工作温度不超过其极限温度，从而保证电子设备在预定的环境条件下稳定可靠地工作。 热设计分类 按传热机理： 自然冷却 强迫冷却 液体冷却 蒸发冷却 冷却方法的选择 依据：热流密度、表面散热功率系数、 体积发热功率系数 热流密度：单位面积（1平方米）的截面内单位时间（1秒）通过的热量。 表面散热功率系数：单位面积内所能散发 出去的功率大小。 体积发热功率系数：单位体积内发热功率 的大小。 热的传递方式 热是物体的内能，称为热能。哪里有温度差，哪里就有换热现象，就有热量传递。热量总是自发地由高温物体传向低温物体。 热能的传递方式主要有三种：热传导、对流换热、辐射换热。 热传导 指物体内部或两物体接触面间的热能交换。 就一固体而言，这种换热过程是指热量由固体的高温区域转移到低温区域。不同固体之间的导热过程只有在它们接触时才有可能发生，由高温物体传向低温物体。 在气体和液体中进行单纯的导热过程时，它们的内部必须没有宏观的相对移动。 以单层平壁的导热过程为例，得出以下公式： Q-单位时间内传递的热量，称热流量； Δt-平壁两侧面的温度差； δ-平壁的厚度； F-平壁的面积； λ-比例常数，表征材料的导热性能，称为导热系数。 将上式改写为 此式类似于欧姆定律的表示式：I=U/R 故我们将δ/(λF) 称为该平壁导热的热阻。 热阻是指单位时间内传递单位热量所需 的温度差，起阻止热量传递的作用。 热阻还可以串联、并联等。 利用热传导散热的主要措施有： 1）选用导热系数大的材料制造导热零件，可降低热阻。 2）扩大热传导零件间的接触面积和压力，接触面应光滑平整。 3）尽量缩短热传导路径，同时，导热路径中不应有绝热或隔热元件。 对流换热 指流体（气体或液体）与固体表面直接接触时，由于温差引起的相互之间的热能传递过程。 在流体内部，作为热载体的流体微团发生热对流，在对流过程中微团又和周围接触的流体进行热传导，即在流体内部进行着热对流和导热的综合过程。 对流换热是一个复杂的换热过程。 对流换热量的计算关系为： Q—对流换热量； tw、tf—壁面和流体的平均温度； F—换热面积，； α—平均对流换热系数，它表示当流体和壁面的温度差为1℃时，在单位时间内单位壁面面积和流体交换的热量，它的大小说明对流换热的强弱。 将上式改写成 对流换热的热阻为1/(?F)。 利用对流散热的主要措施 1）加大温差。 2）加大散热面积，采取有利于对流散热的散热器和安装位置。 3）加大对流介质的流动速度，选择有利于对流换热的流体介质，以带走更多的热量。 辐射换热 是指温度不同的两个（或两个以上）物体间相互进行的辐射和吸收所形成的换热过程。 习惯上仅将和温度有关的辐射称为热辐射。波长在0.1-40?m范围内的射线就具有这种性质，这一范围内的射线称为热射线。 辐射换热与导热和对流换热不同，导热和对流换热仅发生冷、热物体接触时，而辐射不需如此，因为辐射能可以在真空中传播。 在单位时间内物体的单位面积向外放射的能量，即辐射力为 T-物体的绝对温度； C-辐射系数，它和物体的性质、表面状况等因素有关，说明物体向外辐射能量的能力。 两物体间的辐射换热量： 利用热辐射来散热的主要措施有： 1）在零、部件或散热片上涂覆黑色或有色粗糙的漆,以增强辐射能力。对热敏感元件的表面应做成光亮的表面，以减小吸收辐射热。 2）加大辐射体的表面积。 3）加大辐射体与周围环境的温差。 传热过程 以平壁传热为例，假定有一个面积为F的平壁，其厚度为δ，导热系数为λ两侧面的温度分别为tw 1和tw 2，平壁的两边分别是温度较高tf1的热流体和温度较低的tf2冷流体，两边的对流换热系数分别为?1和?2 。