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集成电路芯片面积的键合点限定模型 1 1 2 1 韩孝勇 刘毅 彭渤 庄奕琪 1 西安电子科技大学 710071 2 兴华半导体工业有限公司 E-mail ：xyhan5151@ 摘要：本文提出了一种新的计算集成电路芯片面积的键合点限定模型。该模型从键合点的作 用、排列特点及应用背景等方面阐述了键合点限定芯片面积的机理，说明了键合点不仅是芯 片与外部电路连接的桥梁，而且对指导 IC 设计、选择工艺水平、预测芯片面积等方面有重 要作用。利用本文提供的模型可以计算出给定键合点数目所限定的芯片面积(SPad-limited)和键 合点限定的内面积(S’Pad-limited)，文中也给出了一般数字 IC内部电路面积(Score)与工艺水平之 间经验公式，并以实例说明，当键合点内面积与内部电路面积相等时（S’Pad-limited=Score ），产 品才能达到设计和工艺条件下的最优化。 关键词：键合点限定 模型 芯片面积 最优化 1．引言 集成电路 （IC）设计是将电路系统、逻辑与性能的要求转化为具体版图(Layout)的过程。 设计者的主要任务是将市场上需求的产品信息由功能参数上的要求和构思转化为电路实体， 并准确的实现和满足用户的需求。设计的主要目标应该有以下几个方面：（1）功能性能参数 正确；（2）鲁棒性（Robustness）好：即生产窗口大，在工艺制造过程有波动的情况下仍能 实现高成品率；（3）高芯片面积利用率或尽量小的芯片面积，以增加单位面积的产量； (4) 可测试性，充分考虑测试模式；（5）市场适用性：短设计周期和低设计成本。 为了达至上述目标，目前最为流行的做法是尽量采用特征尺寸小的设计规则设计，总希 望在最先进的工艺线来投产。这样以来，我们经常可以看到这种现象：一方面有些 IC 内部 电路空空荡荡，但由于设计线条较细而只能在产能饱和的先进生产线上排队，不仅延长了生 产周期和增加投产成本，甚至有时因线条太细而影响成品率和性能；另一方面，工艺线条稍 宽的 IC 生产商由于没有更多的资金投入改进生产线而出现产能不足的困境，而引进设备改 造生产线投资巨大，比如引进 8 英寸硅片、0.25 微米生产线为例，投资约在 10-15 亿美元 左右，大量引进先进生产线不现实。国内将长期处于先进生产线和落后生产线并存的局面， 如何合理利用现有生产线的产能是一个值得关注的课题[1]。 因此，设计者如果在设计前就能对产品的规模、工艺水平、芯片面积等方面进行预测和 评估，选择适合自己电路规模的工艺生产线，则有助于降低生产的成本、加快设计周期。本 文介绍的键合点限定模型可以帮助设计者对芯片面积进行评估，以求更好的完成设计目标； 另外，利用键合点限定原则可以帮助生产者选择适合自己工艺线的产品类型，以增强企业的 生存能力和产品竞争力。 2． 键合点的作用及特点 2．1 键合点的常见布局 集成电路版图一般由两部分组成：一部分是内部电路部分，由它来实现电路逻辑，决定 芯片的功能；另一部分是键合点，它是内部电路与外部连接的桥梁。这两部分合起来构成一 个完整的功能芯片，并决定着芯片的总面积。芯片常见的布局如下图所示： 1 1 图 1 常见 IC 布局图 图中的黑色方框即为 IC 芯片上的键合点（也称 PAD 位或压点），其数目根据 IC 功能的 需求来决定，每个键合点都有其特定对应的功能。 2．2 键合点的工业背景 随着 IC 技术按摩尔定律迅速发展，电路特征线条越来越细。世界 IC 制造特征尺寸从 95 年的 0.35um 发展到现在的 0.09um~0.13um。中国 IC 特征尺寸也已经从 95 年的 1