射频微波PCB的信号注入方法.PDFVIP

技术文章 Technical Feature 射频/微波PCB的信号注入方法 Signal Launch Methods for RF/Microwave PCBs 作者: John Coonrod 罗杰斯公司 将高频能量从同轴连接器传递到印刷电 还是带线。同轴电缆连接器的类型也起着 路板（PCB ）的过程通常被称为信号注 重要作用。 入，它的特征难以描述。能量传递的效率会 优化涉及几个变量。了解同轴电缆/ 连接 因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其 器内EM 场分布很有用，但还必须将接地回 厚度和工作频率范围等因素，以及连接器设 路视为传播介质的一部分。它对实现从一种 计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。 传播介质到另一种传播介质的平稳阻抗转变 通过对不同信号注入设置的了解，以及对一 通常是有帮助的。了解阻抗不连续点处的容 些射频微波信号注入方法的优化案例的回顾， 抗和感抗让我们能够理解电路表现。如果能 性能可以得到提升。 够进行三维（3D ）EM 仿真，就可以观察到 实现有效的信号注入与设计相关，一般 电流密度分布。此外，最好将与辐射损耗有 宽带优化比窄带更有挑战性。通常高频注入随 关的实际情况也考虑其中。 着频率升高而更加困难，同时也可能随电路材 虽然信号发射连接器和PCB 之间的接地 料的厚度增加，电路结构的复杂性增加而有更 回路可能看上去不成问题，从连接器到PCB 多问题。 的接地回路非常连续，但并不总是如此。连 接器的金属和PCB 之间通常存在着很小的表 信号注入设计与优化 面电阻。连接不同部件的焊店和这些部件的 从同轴电缆和连接器到微带PCB 的信 金属的电导率也有很小的差异。在RF 和微 号注入如图 1 所示。穿过同轴电缆和连接器 波频率较低时，这些小差异的影响通常较小， 的电磁（EM ）场分布呈圆柱形，而PCB 内 但是频率较高时对性能的影响很大。地回流 的EM 场分布则是平面或矩形。从一种传 路径的实际长度会影响利用给定的连接器和 播介质进入另一种介质，场分布会改变以 PCB 组合能够实现的传输质量。 适应新环境，从而产生异常。改变取决于 如图2a 所示，在电磁波能量从连接器引 介质类型；例如，信号注入是从同轴电缆 脚传递到微带PCB 的信号导线时，回到连接 和连接器到微带、接地共面波导（GCPW ）， 器外壳的接地回路对于厚微带传输线来说可 能会太长。采用介电常数较高的PCB 材料会增加接地回路的电长度，从而 使问题恶化。通路延长会引发具有频 率相关性的问题，进而产生局部的相 速和电容差异。二者都与变换区内的