电子封装用铝基复合材料的钎焊研究.pdfVIP

摘要 摘要 高体积分数(50‰75％)SiC颗粒增强铝基复合材料以其低热膨胀系数、低 密度及导热性好集一身的优点有望取代传统的可伐合金(导热率低，密度大) 而成为新一代的电子封装材料。然而，复合材料焊接性太差是阻碍该种材料在 电子封装中实际应用的瓶颈难题。传统的可伐合金封装件是通过滚焊或激光焊 直接密封，但是复合材料封装件由于其特殊的组织结构不可能通过上述方法直 接密封，以可伐合金框作为中间层和复合材料封装盒壳体钎焊后再用可伐合金 盖板直接滚焊密封是解决方案之一。 本文对复合材料和可伐合金之间的软钎焊、复合材料之间的硬钎焊、复合 材料与可伐合金之间的硬钎焊、复合材料的化学镀镍等关键工艺进行了试验研 究。利用光学显微镜、扫描电镜、能谱、透射电镜等分析手段对钎缝微观组织、 剪切断口和化学镀镍层进行分析。研究结果表明： 材料和可伐合金进行在氩气保护下进行钎焊，得到完全冶金结合、组织致密的 钎缝；接头剪切强度为225Mpa，断裂发生在靠近镀层的复合材料表层。 合材料进行真空钎焊，钎料不仅和复合材料基体形成冶金结合，还实现了对裸 露SiC颗粒的润湿，形成无气孔、夹杂、微裂纹等缺陷的钎缝；钎缝中形成三 种分布形态的沉淀相，以及孪晶和位错；钎缝最高剪切强度为102．3MPa，断口 由河流状的解理面和结晶状的瞬间断裂区组成；在同样的工艺下直接钎焊复合 材料和可伐合金时，在钎料和可伐合金之间形成一层连续的脆性反应层，反应 层在残余应力下易产生裂纹。 对高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料进行碱性化学镀镍。施镀20分钟 时，在复合材料表面得到结构致密、均匀连续、结合力良好的镀层，镀层厚为61am， 含磷量为4．07％(饥％)。 最后，对模拟电子封装实际产品的复合材材料盒壳体和可伐合金框直接钎 焊的整体构件镀镍镀金后进行气密性检验。漏气率小于1×10‘8Pa·m3／s，符合 电子封装要求。为在我国电子雷达行业全面推广复合材料取代传统材料提供了 摘要 工艺技术支持。 关键词：铝基复合材料；电子封装：钎焊；化学镀镍 II Abstract Abstract volumefractionSiC reinforcedaluminummatrix High particle composites lOWcoe伍cientsofthermal and (SiC／Alcomposites)exhibit expansion．10Wdensity for is forthematerialstobenew goodconductivityheat．Therefore，ithopeful electroniCSmatedalsinsteadofKovar materialshave packing alloys．However,the restrictstlleir inelectronics poorweldability,whichapplications packing．Kovar Canbe weldedandlaserwelded Cannotbe alloys ring easily,butSic|蛆composites of weldedwiththesemethodfortheir