焊锡作业手法培训技术总结.pptVIP

Page1 重点工位： 焊锡作业手法培训 CHD东莞市富海盛电声科技有限公司 Page2 内容明细: Page3 烙铁柄 高温海绵 数位 选择键 电源开关 温度下调按钮 温度上调按钮 温度 显示栏 Page4 锡料经加热完全熔解成液体后填充至被焊件之间及被焊件洁净的粗糙凹坑中，形成链状咬合结构；在锡料与被焊件的接触面因高温和毛细管及助焊剂的作用促使锡原子扩散进入到被焊件金属原子间形成无数个金属化学键接点.因为其中的链状咬合结构和金属化学键接点致使两个被焊件被连接固定在一起并具有导电的性能。 1.锡料作用是填充，是起连接作用的金属材料 2.加热作用是使锡料熔解成液体，工具是烙铁. 助焊剂可加快焊锡速度和提高焊接质量，作用是： A.清洁/保护腐蚀和清除被焊件表面氧化层等异物，防止再氧化； B.降低表面张力提高锡液(熔解的锡料)的流动性，给锡液开道. 焊锡的必备条件 辅助焊锡 Page5 3.1.有毒的有铅(锡铅-铅37%：锡63%)焊锡： 3.2.无毒的无铅(锡铜-铜0.7%：锡99%) 锡线是锡料和助焊剂(锡膏)的混合物. ?1.6/Flux2.2%用于焊点大(多点一次性拖焊，如焊IC)，面积大的铜箔/焊盘焊接(用于大组件脚，如大电容，插座，分音器，接地线，喇叭端子等). B. ?0.8/Flux2.2%用于焊点小(单点焊接，修补焊，音圈引线等)，面积小的铜箔/焊盘焊接(细小组件脚). 锡线的组成 锡线的规格 Page6 1.普通(20W，30W，40W，60W，80W，100W等) 用途：无温度要求的器件焊接(如喇叭端子，烫压塑料等). 特点：温度变化大不可调，非常不稳定，易产生高压漏电损坏半导体组件. 2.调温自动焊台(温度可调) 用途：需双手操作且器件对温度变化要求不高的场所. 特点：温度可调，但不稳定，易产生高压漏电损坏半导体组件. 3.恒温(直流60W，200~480℃可调) 用途：温度稳定可调 特点：温度要求较高的电子组件及锦丝线焊接. Page7 1.尖头 用途：面积较小的焊盘和单点焊接:如点焊组件脚 2.平头 用途：较少用，一般作加工性质使用 3.斜口 用途：焊接面积较大或焊点较多且间距较小的焊接处:如喇叭端子，IC，扁平电缆等 1.焊PCBA和组件360±10℃ 2.焊高音和音圈引线350±30℃ 3.焊喇叭端子400±30℃ Page8 1.检查烙铁头不应有缺损及松动,导线不应有破损露铜，温度设定应与作业指导书相符，打开电源. 2.检查吹风装置是否打开；清洗吸水海棉，并让海棉吸饱水(以不滴水为限). 3.当烙铁达到默认温度后将烙铁头用吸水海棉清洁干净并加锡保护 防止烙铁头再次氧化且在被焊件未加锡前依靠烙铁头上的锡液增加接触面积快速传热至被焊件. 4.焊接时将烙铁头顶部放至两被焊件中间同时靠紧两被焊件，预热约0.5秒后开始加锡线(可先接触一下烙铁头引熔) 两被焊件可被同时且均匀加热. 5.待锡线填满约3/4时即可抽开锡线停止加锡，待锡线完全熔解(判断锡线完全熔解的方法是看锡面液体有否快速流动和翻滚)且全面平整地覆盖焊接面时即可收走烙铁头停止加热 每次单点加热时间要控制在0.5~1秒左右(即可使锡线充分熔解又可避免助焊剂干枯而降低流动性). Page9 6.若第一次未焊好(如连焊或假焊)，需补/修焊时，必先将烙铁头在吸水海棉上清理干净，再在补焊时加一点新锡线，然后烙铁头垂直向上收(若是连焊还可向两焊点侧面收) 新锡线中的助焊剂可提高锡料的流动性，收走烙铁头后中间的锡料会因为表面张力而拉回到各自的焊盘上. 7.焊完一点后收烙铁头时尽量向空旷的或垂直方向收 避免掉锡造成连焊 8.每次用完后须用吸水海棉清理烙铁头上的残锡，然后再加上新锡最后关闭电源开关和拔掉电源插头 用于保护烙铁头不被氧化. 盆架 + - 端子板 流焊限度 导线根部 不可流焊、硬化 导线根部 不可流焊 音圈引线 不可悬浮 焊锡饱满 端子焊锡效果 眼点焊锡效果 Page10 扬声器焊锡不良 Page11 扬声器焊锡不良解析 1.正常焊点： 锡料覆盖整个被焊点，锡点表面圆滑平整且略成一均匀弧度，有一定的光泽度，表面无裂纹和气孔. 2.不良焊点： 2.1.连焊： 不同线路的相邻两点连接在一起. 2.2.假焊： 锡点表面外凸澎涨，锡料堆栈不整齐，有明显的堆栈痕迹，易脱. 2.3.空焊/少锡： 锡点小或有缺口及孔或无锡. 2.4.锡尖： 焊点表面或顶部长有尖状毛剌. Page12 焊锡不良解析-连焊 2.1.连焊：不同线路的相邻两点连接在一起. a.加锡太多 锡量达到约3/4时即停止加锡； b.加热不均匀或过热 助焊剂干枯锡料流动性不好烙铁头必须同时靠紧两被焊件/单点加热时间必须3秒; c.加热/加锡位置和方向不合适 必须利