第十七届电子封装技术国际会议ICEPT2016.PDFVIP

第十七届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016) 2016 年 8 月 16 日–19 日 ，中国-武汉 征 文 通 知 第十七届电子封装技术国际会议（ICEPT 2016 ）将于2016 年8 月16 日至19 日在中国武汉举行。会 议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT ）、武汉大学承办。ICEPT 会 议多年来得到了IEEE-CPMT 的全力支持和IMAPS、iNEMI 等国际行业组织的积极参与，并得到了中国电 子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，也为来自海内外学术界和工 业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。 电子封装技术国际会议为期4 天，将有来自近20 个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、 专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其 无穷的魅力。 大会诚邀您的参与，共襄盛举！ 一、大会主要信息 专题讲座： 大 会： 1.听课注册：2016 年8 月15 日 1.现场注册：2016 年8 月16 日 2.讲座日期：2016 年8 月16 日 2.会议时间：2016 年8 月17-19 日 会议地点：中国 武汉 会议注册联系人：张爽（010zhangs1189@ ） 会议官方网站：/en/ 摘要及论文提交：TBA 会议规模：450-500 人 二、会议主题 先进封装：焊球阵列封装、芯片级封装、倒装芯片封装；COB、WLP 及其他各种先进的封 装技术；POP/PIP 等三维封装；先进封装基板技术。 系统级封装：包含TSV 的三维封装；系统级封装技术；三维封装与系统级封装的测试技术。 封装材料与工艺：绿色材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以 及与封装材料相关的工艺。 封装设计与模拟：各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、仿真 和验证方法；多尺度和多物理场建模；工艺过程仿真。 互连技术：高密度互连技术；先进键合技术；应用于三维集成的基板技术；非传统的互连技 术。 封装制造技术与设备：封装和组装制造技术与设备；晶圆减薄技术与设备；在线测量与表征 技术与设备；提高可制造性和良率的技术与设备；低成本和高可靠性制造技术与设备。 质量与可靠性：质量检测与评估；快速可靠性数据采集和分析方法；可靠性模拟和寿命预测； 失效分析和无损检测等。 固态照明封装与集成：LED 封装新技术；大功率 LED 模组的设计、制造和测试方法；LED 封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。 微波与功率器件封装：微波元件与组件；微波器件与封装；功率器件封装；汽车电子相关封 装。 新兴领域封装：MEMS/NEMS 封装、MOEMS 封装；光电子封装；医用电子器件封装；可 穿戴/柔性电子封装；传感器、执行器及纳米器件等新兴领域的应用。 会议形式：专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等。 三、大会秘书组 北京联系人： 杨桂新： 电话：010 传真：010 Email: china.ep@163.com 地址：北京市海淀区知春路 27 号，量子芯座 411 室 张 爽： 电话：010 传真:010 Email: zhangs1189@ 地址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦 418 室（100029） 武汉联系人： 周圣军： 电话：+86 Email: zhousj@ 李 辉： 电话：+86 Email: li_hui@ 何培杰： 电话：+86 Email: h