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LED熱特性量測 我們想知道“熱”的哪些事情? 1. LED 封裝體 、燈片或燈具具,, 從點亮到穩態的過程中， 各個材料溫升的機制為何? 微觀? 2. 不同的熱容值材料,對達到穩定平衡的時間長短有何 影響影響?? 如何知道是那個材料層影響最劇如何知道是那個材料層影響最劇?? 3. 熱流: 接面-晶片-封裝底面-外殼-環境; 如何檢 測那個材料是導熱路徑上的測那個材料是導熱路徑上的 “元凶元凶” 4. 不同的熱容值材料, 在熱平衡後對 Tcase 的影響(對同 一熱能,, 熱容值愈大,,溫升愈小)) 5. 熱能擴散的快慢是由哪些因素來決定 ? 6. 熱阻的 X 、Y 、Z值對導熱的影響呢? 傳統的熱量測告訴我們哪些事情? . 傳統的熱量測傳統的熱量測只能量測整體封裝熱阻只能量測整體封裝熱阻 ， 無法得知每一層封裝材料的熱阻抗值。 . 傳統的熱量測傳統的熱量測 ，無法知道熱流路徑中無法知道熱流路徑中 不同比熱容所造成的影響 暫態熱阻抗特性量測(T3STER) 在LED封裝測裝測試當中，如如果瞬瞬態變化變化的最最初1ms時間的 瞬態溫度變化沒有被採集到，那麼最終測試出的熱阻將 被低估10%-15% 。 T3Ster 基於先進的 JEDEC ‘Static Method’測試方法測試方法 （（JESD51-1 ）），通過改通過改 變電子器件的的輸入功率，使得器件產生 溫度變化，在變化過程中，T3Ster 測試出 晶片的瞬態溫度回應曲線晶片的瞬態溫度回應曲線 ，僅在幾分鐘之僅在幾分鐘之 內即可分析得到關於該電子器件的全面的 熱特性。 TT33sterster 採用的是採用的是 “運行中運行中”的即時測量的即時測量 T3Ster 以1us 的高速採樣 的方法，結合其精密的硬體可以快速精確 率即時記錄溫度隨著時間 撲捉到高信噪比的溫度瞬態曲線 的的瞬瞬態態回回應應曲線曲線 。。 T3Ster 熱測試儀的工作原理 穩態熱阻 3)3) 對溫度變化曲線進行數值處理對溫度變化曲線進行數值處理 ， 1) 首先通過改變電子器件的功率輸入 抽取出結構函數； 2) 通過測試設備測試出電子器件的 4) 從結構函數中自動分析出熱阻和 瞬態溫度變化曲線瞬態溫度變化曲線 熱阻和熱容關係圖 左圖是接面點至環境熱左圖是接面點至環境熱 流路徑中熱阻抗網絡模 型的圖形表示形式型的圖形表示形式 。 LED自身的熱阻占整個 系統結點至環境熱阻的系統結點至環境熱阻的 50%。 在LED元件中，由半導體產生的熱量從它 的自身開始傳遞。結點被加熱