GaAs材料划切工艺研究.pdf

1 摘要 摘要 自动金刚刀划片机使用金刚石砂轮刀片对半导体器件进行高速磨削切割，半 导体器件所用的硅、功能陶瓷和砷化镓等属于硬脆材料，受材料的特殊性和半导体 器件划切质量及切割道宽度的严格限制，自动金刚刀划片机的划片工艺在半导体 器件制造中十分重要。 半导体器件制造业成本较高，为了提高材料的利用率和产出率，严格限制划切 道的宽度。硬脆材料在切割时容易产生切割道边缘崩边，一方面可能造成电子元件 损坏，另一方面对产品的进一步自动化加工识别造成不良影响。为了提高产出率和 成品率，必须将切割道宽度和产生的崩边减至最小。影响划切质量和效率的因素包 括受体材料的物理性质、划切设备的性能、刀片性能和划切工艺。本文调研了硬脆 材料的物化性质、研究半导体器件的划切工艺，对上述影响因素进行了深入分析， 并对划切工艺参数进行了优化。 本文调研了硅、功能陶瓷和砷化镓的材料性能，分析了空气静压电主轴的性能 和金刚石刀片的性能，研究了主轴转速、切割速度、下刀深度和冷却方式及流量等 工艺参数，并对影响切割道宽度和崩边的主要因素进行了详细的分析。 本文运用了田口方法，设计了正交实验方案，对多种控制因素进行了定量研究， 针对关键参数建立了正交表进行对比、分析，经过对实验数据的处理、分析，优化 了划切工艺参数，并进行了进一步的实验验证。 研究表明，主轴转速，切割速度、下刀深度、冷却方式和刀片冷却水流量等是 影响切割道宽度与崩边大小的主要影响。空气静压电主轴转速越高、切割速度越慢， 则切割道宽度越大、崩边越小；切割速度越快切割道宽度越小、崩边越大；下刀深 度小和冷却水流量适中效果好。通过系统的研究后，提出了划切砷化镓材料的优化 工艺参数。本文的研究有利于提高半导体器件材料的产出率和成品率，提高划切设 备的性能和效率，在生产中具有指导意义，对半导体器件的划切和自动金刚刀划片 机的研究提供了理论依据。 关键词：自动金刚刀划片机 硬脆材料 砷化镓 优化参数 万方数据 万方数据 3 摘要 Abstract Dicing saw slice and divide semiconductor device by diamond blade’s high speed grinding ．Semiconductor material silicon and ceramic are all hard and brittle material， because of their speciality and strict width limit of dicing street of semiconductor device， the wafer dicing process is very important in semiconductor device manufacturing ．To improve the utilizing rate of mate