附件3-高性能计算与存储服务器集群技术需求-064.DOCVIP

附件：3 技术需求 高密度计算刀箱 高密度计算刀箱3台，技术指标如下： 1.刀片机箱高度：机架安装高度≤10U 2.★总体要求：支持UNIX服务器（小型机服务器）、x86服务器、存储设备混插，支持基于UNIX服务器的虚拟化和x86服务器虚拟化，且可以通过一套管理平台统一调度管理；支持半宽（高）和全宽（高）服务器和内置存储系统混合部署；支持内置企业级磁盘阵列，支持存储虚拟化技术，可将异构多品牌SAN存储环境整个成存储资源池统一规划使用 3.背板：无源背板，为每台服务器节点提供不少于2个冗余的I/O接口 4.★刀片机箱密度：每机箱≥14台服务器节点 5.★散热模块：配置≥10个热插拔风扇模块；机箱可支持不少于10组热插拔冗余风扇；风扇模块采用双向对转式设计，每个模块内部配置前后两组旋转方向相反的风扇叶片，以较低转速提供最大的通风量 6.★电源模块：配置≥6个热插拔冗余电源模块；每机箱可支持不少于6个热插拔电源模块，支持N+1, N+N等多种冗余方式，电源模块需采用高能效设计，电源额定功率≤2500W；要求必须通过80 PLUS Platinum认证，最高负载下电源效率≥91%，需提供测试报告。电源模块配置专用独立散热风扇，采用外部取电方式，电源故障时电源风扇依然可以工作 7.★I/O插槽：提供≥4个I/O模块插槽，每机箱可支持≥16个虚拟交换分区；支持1Gb/10Gb以太网、FCoE、8Gb/16Gb光纤通道、40Gb/56Gb Infiniband交换模块； 8.★以太网交换机模块：配置1个内置 1Gb交换机模块，配置1个交换机升级模块，单台交换机提供≥28个对内端口，提供≥20个对外端口，交换机必须和服务器机箱同品牌 9.具备虚拟机感知功能，支持VMware、XEN、Hyper-V等主流虚拟化技术，可基于虚拟端口进行配置和管理，可感知虚拟机的迁移，并且可支持QoS、ACL 和VLAN等网络策略设置自动地跟随虚拟机一起迁移 10.机箱管理模块：内置1个机箱管理模块，提供远程仿真图形界面管理，支持远程状态监控，故障告警，电源能耗控制，微码更新，机箱与计算节点批量初始化配置，网络与交换机管理，资产管理等功能 光通路诊断及故障前预警功能：提供服务器、处理器、内存、电源、风扇、交换模块、管理模块、硬盘及各类扩展卡的光通路诊断及故障前预警功能 11.服务：该设备专为最终用户制造，提供原厂商项目授权书与原厂商3年7*8小时服务承诺函原件，由原厂工程师上门安装 高密度计算节点 高密度计算节点42台，技术指标如下： 1.总体要求：和服务器机箱同品牌 2.散热设计：采用独立冷风道设计，处理器和内存分别采用独立的散热通道，以确保散热效果 3. ★处理器：配置≥2颗E5-2680 v4 14C 2.4GHz 35MB 2400MHz 120W 4. ★内存：配置≥8条16GB DDR4 PC4-19200 CL17 2400MHz LP RDIMM内存，每台服务器可提供≥24个内存插槽，可扩展到≥1.5TB内存(24 x 64GB)；支持ECC、Chipkill、内存镜像和内存备用技术 5.内置存储：支持SAS/SATA/SSD等多种存储介质，当前配置≥1个热插拔SAS磁盘，单盘容量≥300GB，磁盘转速≥10Grpm；最多支持2块2.5寸SAS/SATA硬盘，8块1.8寸SSD(eXFlash) ,支持混插。 6.IO扩展：支持最大2个网卡或存储HBA卡扩展+4个PCI-E 3.0扩展插槽，支持PCI-E扩展Nvidia Tesla和Xeon Phi GPU加速 7.IO配置：网络≥1块四端口1Gbps网卡， 8.虚拟化支持：可选支持内置1+1冗余SD卡RAID1模式,预装ESXi系统软件 9.USB接口：提供≥1个外部USB接口 10.显示芯片：集成显示卡，≥16M显存，最高分辨率不低于1600x1200 （75 Hz） 11.管理芯片：每个刀片集成管理芯片，支持远程监控及管理，光通路诊断（独立供电）,提供处理器、内存、硬盘故障前预警功能;在断电的情况下，能够通过诊断板快速定位故障的部件 12.操作系统支持：支持Microsoft Windows Server 2012，RedHat Enterprise Linux 6/7，SUSE Linux Enterprise Server 11, VMware ESX 5以上版本 13.服务：该设备专为最终用户制造，提供原厂商项目授权书与原厂商3年7*8小时服务承诺函原件，由原厂工程师上门安装 胖计算节点 胖计算节点4台，技术指标如下： 规格：19英寸工业标准4U机架式服务器 2.芯片组：Intel C602芯片组，集成16MB缓存显示控制器，采用先进的UEFI替代传统的BIOS，模块化设计