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第六届电子封装技术国际学术会议 — ICEPT 2005 工 作 总 结 ICEPT 2005 组织委员会、学术委员会 王春青 高尚通 (2005 年9 月5 日星期一) 第六届电子封装技术国际学术会议(ICEPT2005 – 6th International Conference on Electronics Packaging Technology) 于2005 年8 月30 日 – 9 月2 日在广东深圳大梅沙海景酒店举行。本次会议由中国电子学会(CIE) 电子封装技术分会 (EPTS)与国际电子与电气工程师协会(IEEE)器件、封装与制造技术分会(CPMT)联合主办，EPTS 的毕克允理事长任大 会主席。ICEPT 的发起单位有： IEEE-CPMT CAEIT ( 电子科学研究院) IMAPS-NA JIEP IME Philips Semiconductors Georgia Institute of Technology University of Maryland IEEE-CPMT Beijing Chapter Harbin Institute of Technology ( 哈尔滨工业大学) Tsinghua University (清华大学) Fudan University (复旦大学) Shanghai Jiaotong University (上海交通大学) Huazhong University of Science and Technology (华中科技大学) Hebei Semiconductor Research Institute (河北半导体研究所) Wuxi Microelectronics Research Center (无锡微电子研究中心) China International Culture Exchange Center ( 中国国际文化交流中心) ICEPT 2005 由哈尔滨工业大学负责组织和承办，王春青教授任大会组织委员会主席。哈尔滨工业大学深圳研究 生院负责协办会议，李明雨博士和GeorgiaTech 的Fuhan Liu 一起担任大会秘书长。 ICEPT 2005 会议共进行了4 天，在会议注册日(8 月30 日)特别邀请了美国 Georgia Institute of Technology 的 Rao R. Tummala 教授、University of Maryland 的Michael Pecht 教授为电子封装制造企业的工程技术人员进行了“先 进电子封装技术”和“可靠性分析与测试”2 个短期课程，课程时间各为3 小时。参加短期课程培训的有Intel 公司 等多家公司的约60 余位技术人员，并与2 位教授进行了积极的讨论。 ICEPT 2005 报到代表325 人，参加会议人员约380 人。来自15 个国家和地区(中国、美国、日本、荷兰、英国、 德国、比利时、韩国、加拿大、新加坡、巴基斯坦、中国台湾、中国香港、马来西亚、印度) ，67 人来自于境外。 8 月31 日，ICEPT 2005 大会正式召开。会议开幕式由王春青教授主持，毕克允理事长代表主办方致开幕词，香 港科技大学Ricky Lee 博士以IEEE-CPMT 副主席身份代表IEEE-CPMT 致开幕词。深圳研究生院副院长胡泓教授受 学校委托代表哈尔滨工业大学致欢迎词。 会议随后进行了大会特邀主题报告。ICEPT2005 共邀请国内外电子封装技术相关的学术界、企业界知名专家 14 位作了大会报告。这些报告分别为： The Development of Semiconductor Packaging Industry in China Keyun Bi, China Academe of Electronics and Information Tec